来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2025-03-22 12:43:12 [举报]
二、主要性能特点
● 优点:
1.固化快、反应可控制;无溶剂、;
2.适合自动化作业,与瞬间胶相当类似,点胶后经UV紫外光照后,数秒内即可达到一定的强度,但相对可拥有
较长的操作时间,即使点错位置,未经光硬化前,都仍可修正;
3.粘接材料广泛、粘接强度高,可结构粘接、应用面广泛;
4.光学性能优;胶液无色透明、固化后透光率 > 90% ,有无影胶之称;
5.硬化快速、无须加温、硬化、无操作时间限制.保存容易;
6.耐候性优,不黄变;
● 缺点:
被粘物一面透光,固化时需要设备才能完全固化。
三、产品规格
多种规格,多种选择(粘度从30cps~20000cps等),可根据应用不同,使用相应粘度及其他性能特点来
配制。
电防胶俗称三防漆、三防胶,是高分子精细复合型特殊涂层材料。通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜,防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响,提高电路板及相关电子元器件正常运行稳定性与使用寿命。电防胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉,防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等性能。不同的电防胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成电防胶的材料与配方以及合成工艺均有所不同。
导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等,主要用于不同材料之间的热量传导,即热量从高温区材料传到低温区材料上,从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展,对散热的需求也越来越高,热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。
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