一、产品概述：

该产品是一款氟硅凝胶，分为单组份和双组份两类，双组份混合比例为1:1。硫化过程中无副产物产生，无腐蚀性，可粘于一般的工程塑料等基材。具有的电气性能和的耐高低温性能（-65～200℃）；可用于电子元器件产品覆盖、浇注灌封以防油、油气、化学溶剂、酸、碱等侵蚀。

二、产品用途：

 电子电路的密封、保护，小机械的密封保护等。

三、使用方法：

1.清理器件表面油污等。

2.双组份氟硅灌封胶，混合比例为重量比：1:1；单组份产品直接使用。

3.施工。将配置好的氟硅灌封胶填充入需要保护的元器件中，室温下放入真空系统内脱泡（若时间充足可不放入真空系统自主脱泡）。脱泡完成后在150℃环境下烘烤10分钟即可固化完成（固化温度、时间可根据工况要求进行调节）。

四、注意事项：

1. 配置好的氟硅灌封胶，需尽快使用。

2. 避免接触胺类、有机锡类、含硫化合物，以免引起不固化现象。

五、包装、贮藏及运输：

1.50g;100g;1KG，塑料瓶包装。                                                                                                      

2.本产品放置在低温、干燥环境下保存；贮藏期为1年。

3.本产品按非危险品运输。