三亚AB封装胶LED贴片封装胶LED电子封装胶
来源：深圳市千京科技发展有限公司
时间：2025-03-23 22:27:34
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固化方式常温或者加温密度1.2451联系人鲍红美
有机硅原材料、液体硅橡胶、环氧树脂材料、新型材料、建筑材料、塑胶材料、聚合物合成材料、聚氨酯合成材料、日用化工产品、环保化学助剂、环保电子材料、石墨烯材料、液体金属材料的研发、新材料技术的推广服务、货物或技术进出口
胶水应用背景：在摄像头封装的过程中，会进行多次组装，如：图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的组装。传统的封装设备均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，因此零件的叠加公差越来越大，终表现在摄像头的拍照效果，拍照画面清晰位置可能偏离画面中心、四角清晰度不均匀等。
产品特点：
1、AA胶配方设计科学，先经过UV初步定位，达到初期的粘接强度，再经过适当的低温环境固化，达到更好的粘接强度。
2、其UV光初期定位的强度，可以适应摄像头组装过程中位移调整的需要，达到初期定位的强度要求。
3、粘度适中，高触变，避免施胶过程流淌；
4、耐低温循环测试，固化后可以承受-50℃至+140℃高低温循环冲击；
5、低卤素配方设计，可通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试。
6、高粘接强度，成型性好，低收缩，具有尺寸稳定性。
说明: 本品为双组份低折射率硅液体灌封胶，主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击，震动的抵抗力。
提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。本品具有高透光率、耐候性好、耐热性好、流动性能好、与PPA、镀银层粘接强度高的优点.
应用领域:
大功率LED 的封装（molding 封装）
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第13年
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