来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2025-03-22 10:38:25 [举报]
各种导热系数有机硅材料,多种产品应用解决方案、真实的导热系数,有效的将产品热量进行传导。
凡需要灌注密封/封装保护/绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;广泛应用于电源电气模块/LED电源/控制器,球泡灯电源,传感器,变压器,太阳能接线盒,优化器,充电桩,新能源汽车电池,高压电源模块,逆变器,汽车电子配件/IGBT模块等深层灌封保护.
本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成,有如下特点: 具有的导热性,导热系数大于 1.35W/(m.K); 具有良好热传导性、低渗油率及高温稳定性,复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能; 以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能; 高温下不干,不流油; 、无味、无腐蚀、环保。
广泛用作电子元器件的热传递介质,如 LED 灯具,变频器,CPU 与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元 二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
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