实验室浴用硅油107基胶硅氧烷乙烯基材料

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

产品固化后具有以下特点：

　　1.在-40℃~180℃环境下保持较好的韧性。

　　2.提供有效的机械冲击和振动保护。

　　3.优良的电气性能，在较宽的工作温度范围。

　　4.良好的粘附性能。

　　5.防止湿气，灰尘和其他空气污染物。

　　6.高纯度。触变性。

操作工艺：

　　如果在添加胶料过程中出现气泡，可以通过真空脱泡去除。

固化条件：

　　本产品适用于空气循环烤箱或惰性气体吹炉进行加温，加热固化典型条件为70℃1小时加150℃2小时。

注意事项：

　　某些材料，化学品，固化剂和增塑剂能抑制固化(俗称中D)，其中的是;

　　1、有机锡等金属有机化合物

　　2、含有有机锡催化剂的硅橡胶。

　　3、硫，多硫化物，聚砜或其它含硫材料。

　　4、胺，氨基甲酸酯，或含胺材料。、不饱和烃增塑剂。

 包装储存和保质期：

　　本产品为500g包装。密封在-10℃以下冷藏，允许使用前自然回复到室温。

　　密封在-10℃以下冷藏，在发货之日起1个月的保质期。为避免胶水在冷藏过程中粘度上升，我司会以分批交货的方式，配合客户的使用周期。

一、产品特点：

　　1. 本产品分A、B两组分包装，A组分为无色透明液体，B组分为半透明液体，避光环境下可长期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

　　3. 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

　　4. 具有的电气绝缘性能和良好的密封性。

　　5. 适合于平面LED封装。

 
二、推荐工艺：

　　1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

　　2. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶，可有效解决气泡问题。

　　3. 先80℃烤1小时，基本凝胶，然后升温到150℃烤3小时完全固化(备注：用户可根据实际情况进行温度调节，但对胶水进行详尽的测试)，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

 
三、注意事项

　　1.生产时应计算好配胶的量，在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。

　　2.5278-93为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与以下物质接触：

　　①有机锡化合物和其它有机金属化合物。

　　②含有机锡化合物的硅酮橡胶。

　　③硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

　　④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

　　⑤不饱和烃增塑剂。

润滑剂怎么使用？
1：使用前充分搅拌，混合均匀。

2：在涂料搅拌情况下加入消泡剂。

3：使用前，一般不需用水稀释，可以直接加入。某些品种若需要稀释，则需要随配随用。

4：用量要适当。用量过多，会引起缩孔，缩边，涂刷性差和再涂性差等问题，用量过小的话，消泡效果差。应该确定佳点。

5：好分为两次添加，即分别在研磨颜料浆前和加入乳液调漆后加入。一般每次添加量为总量的一半，也可以视泡沫情况调整。在研磨颜料浆阶段可选用抑泡效果好的消泡剂，在调漆阶段可以选用破泡效果好的消泡剂。实验表明，有机硅消泡剂好在研磨颜料浆阶段添加，并尽可能少加水，这样可以使之充分分散，用量可减少到少。调漆阶段则加入非硅型消泡剂为宜。

6：消泡剂加入后至少需要24h才能达到消泡性能与缩边，缩孔之间的平衡。所以测试涂料性能，须在24h后进行。