深圳市千京科技发展有限公司
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公司产品

Company Product
  • 千京模具生产胶UV光固化封装胶氟硅胶封装

    来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-05-12 15:23:25 [举报]

    透明胶产品;因为铝材喷油漆和喷粉铝材都没有附着力,和PS透镜的材质.亚克力材质透镜没有附着力.请业务员在推荐产品时一定要问清楚客户透镜的材质进行测试,如果没有粘接力请不要让客户使用我公司产品,拒绝让客户使用.如果客户坚决要使用要跟客户说明出现风险我公司不承担,客户自己承担。

    LED灌封胶是一种LED封装的辅料
    LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。

    导热性能:QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K),属于高导热硅胶,完满足导热要求。

    绝缘性能:QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM,绝缘常数为2.8,绝缘性能将是的。

    一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

    温度范围:-60-220℃

    固化时间:在25℃室温中6小时;在80℃—30分钟;在120℃—10分钟;

    固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

    可修复性:它具有的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶混合黏度为5000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。

    安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。

    A:料桶(真空脱气)――计量

    混合-注射

    B:料桶(真空脱气)――计量

    ,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。导热性能:QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K),属于高导热硅胶,完满足导热要求。

    绝缘性能:QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM,绝缘常数为2.8,绝缘性能将是的。

    一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

    温度范围:-60-220℃

    固化时间:在25℃室温中6小时;在80℃—30分钟;在120℃—10分钟;

    固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

    可修复性:它具有的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。QK 9250(A/B)进口有机硅灌封胶混合黏度为5000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。

    安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。

    A:料桶(真空脱气)――计量

    混合-注射

    B:料桶(真空脱气)――计量

    概述

    双组分加成型室温固化

    一.产品特点             

    1.极低粘度,流动性好          

    2.室温硫化,加热可以显著提高硫化速度           

    3.绝缘防潮,耐高低温        

    4.透明弹性体(果冻状),可修复性

    5.与基材具有较好粘附性,对基材无腐蚀

      

    二.产品典型用途

    1.电缆接头灌封

    2.用于封装,铸封或密封

    3.保护电子元件、组件

    4.IGBT芯片封装

    标签:T10汽车灯胶,G9灌封胶,电子密封G4,电子封装胶G4

公司信息

  • 深圳市千京科技发展有限公司
  • 手机 已认证
    个人已认证
    企业已认证
    微信已认证
    天眼查已核实
  • 2天
  • 深圳千京科技
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶
  • 广东 深圳 深圳市华南国际工业原料城五金

联系方式

鲍红美

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1822787895

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主营产品
纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶

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