低温环氧胶(低温黑胶)——千京科技单组份环氧结构胶330,是环氧胶厂家艾格路所研发生产的一种无溶剂,需加热固化的航空级粘合剂,专为声学行业的磁路粘接所设计。在适当的热环境中固化
低温环氧胶(白色系),是一款改良款低温环氧胶,用于LED透镜(PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜、硅胶透镜等)与基板(FR4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等)的粘接。330产品主要适用于低温固化制程,能很好的解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限的问题,适用于粘接热敏性元器件,LED透镜组装等,也可以用于PCBA组装中各种主动被动元器件的粘接补强等。
产品特点:
1、在适当的热环境中固化,低温黑胶会形成坚韧的胶层,能提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能。
2、对于大部分材料都可以实现较好的粘接力,包括金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材甚至塑料。
3、收缩率低,低析出,粘接强度高;