水晶源电子胶密度大的胶水LED扩散剂-深圳市千京科技发展有限公司

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水晶源电子胶密度大的胶水LED扩散剂

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随着现代科学技术的发展，航空、航天、电子、轨道交通、发电机组、核电站等场所对耐高温胶的需求正在不断增长。而耐高温环氧胶是耐高温胶中的一个重要品种。

环氧胶黏剂的高温性能取决于固化物的热变形温度和热氧化稳定性。前者决定了高温下的力学性能（强度、模量、蠕变等），后者决定了极限使用温度（分解温度）。一般来说，固化温度高的体系其耐温性也高。这是由于本身耐温性高的环氧树脂和固化剂往往活性较低，在高温下才能完全固化。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接的影响。粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会呆料链接强度的降低。不定形的填料导电性能和连接强度优于球形。但各向异性导电胶智能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连结强度。

导电填料通常主要是有碳、金属、金属氧化物三大类。碳类材料中的炭黑的导电性很好，但存在加工困难的问题；石墨很难粉碎和分散，且导电性随产地等变化较大。金属氧化物导电性普遍较差。

导电布结构层

光刻光路的设计，有利于进一步提升数值孔径，随着技术的发展，数值孔径由0.35发展到大于1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得愈发严格。
工艺系数从0.8变到0.4，其数值与光刻胶的产品质量有关。结合双掩膜和双刻蚀等技术，现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。
为了实现7nm、5nm制程，传统光刻技术遇到瓶颈

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