联系人鲍红美
是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、具有优良的导热/热传导性能，对电子、电器产品使用中产生的热量传导，延长电子、电器的使用寿命。
2、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
4、固化过程中不收缩，固化后也不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
5、通过SGS认证，完全符合欧盟ROHS指令，通过UL94-V0防火等级。
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使198不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
产品说明:
导热硅脂作为电子元器件热传递介质，具有的导热性、良好的绝缘性和使用稳定性。能在-50 ℃~ 200℃ 的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以改性聚硅氧烷为基材，辅以高导热填料及其它功能助剂经过特殊加工制成，，无味，无腐蚀性，化学物理性能稳定，完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品优势开放时间短；
1、开放时间短；
2、消黏时间短；
3、激活时间长；
4、 粘接强度高；
5、 触变特性好；
6、 耐水性性能优；
7、 抗黄变性能好；
8、 绿色环保，不含任何溶剂。
技术指标
化学成分：聚氨酯预聚体
固含量：
粘度：7000-12000cps/140℃
开放时间：小于1min（视工作环境温度和施工条件而定）
操作指南
1、施胶后，可以直接粘合两种物料，也可以暂时不粘合。对于暂时不贴合的物料，可以进行自然堆叠。
2、对于暂时不贴合的物料，请在两小时内进行热激活贴合粘接，以免影响粘接效果。
3、固化速度取决于涂胶的厚度、环境温度湿度、材料的透气性等因素。
