关键词 |
水晶电子材料,电子水玻璃粘接剂,电子密封胶厂家,单组氟硅胶材料 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元器件 |
推荐工艺
1.不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。
2.将AB胶搅拌5~10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。
3.在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。
4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。
固化成型后特性
1.胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。
2.具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。
3.具有的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃).
4.胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
使用注意事项
1. AB胶搅拌均匀，否则影响固化物性能;
2. 胶水搅拌后在4-5H内将胶使用完毕，3H内完成效果
一、【产品特点】
1、双组份、低粘度、黑色弹性环保型电子灌封胶、密封胶
2、具有耐高温、高压、耐溶剂、耐老化、耐候性优良，低收缩等特性。
3、固化后为弹性体，韧性好，可防水、防潮、抗冲击、振动。
4、抗高低温、抗化学性良好；室温固化、方便
二、【应用范围】
QK-5530黑色电子灌封胶适用与以下产品范围：
1、用于LED显示屏、防水电源、微电脑控制板及大功率电子元器件的灌封。
2、汽车电子模块、汽车安定器、防雷模块、埋地灯、家电主板、电源模块等。
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