LED太阳能胶玉米灯G4G9胶水UV光固化封装胶

联系人

注意事项：



1. LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。

2. QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前加以清洁。

3. 硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。

4. 抽真空的设备好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，理想的是设立一个有机硅胶的生产线。

5. 需要使用硅胶的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

6. 因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

7. 粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。

8. 由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。

电子灌封胶双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，具有以下
点： 1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、具有更优的防水防潮和性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～300℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能。 典型用途： 有机硅灌封胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

使用方法：
1 、计量：准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前加以清洁！
2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！
5、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂
6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！

透明胶产品;因为铝材喷油漆和喷粉铝材都没有附着力，和PS透镜的材质.亚克力材质透镜没有附着力.请业务员在推荐产品时一定要问清楚客户透镜的材质进行测试，如果没有粘接力请不要让客户使用我公司产品，拒绝让客户使用.如果客户坚决要使用要跟客户说明出现风险我公司不承担，客户自己承担。