联系人鲍红美
一.技术指标：
1.外观：微黄色乳状均匀液体，无机械杂质。
2.离心稳定性：（3000转/分）不漂油，不分层。
3.热稳定性：在高温（140℃）染锅中与染化料同浴不漂油。
二.用途与优点：
1.用途：耐高温硅乳可用于各种纺织品的后整理，起到改善织物手感，提高织物的滑爽
与挺括性，进一步提高织物的柔软度，增加植物的强度。
2.优点：用量少（添加量1--5%),节约成本，减少工作环节，降低劳动强度。
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应用领域详细说明
太阳能电池板：提高电池板的发电效率和耐久性。
太阳能灯：增强灯具的稳定性和安全性。
太阳能电池车：保护电池组免受恶劣环境的影响。
太阳能胶的制作方法和优势
太阳能滴胶板的制作主要包括以下步骤：
太阳能电池芯片的制备：通过化学气相沉积或溅射等方法，在光伏硅片上制备出太阳能电池芯片。
滴胶固化剂的选用：根据使用环境和性能要求，选用合适的滴胶固化剂。
滴胶：将滴胶固化剂均匀滴在太阳能电池芯片的表面，形成保护层。
固化：通过烘箱、紫外线辐照等方式，使滴胶固化剂在太阳能电池芯片表面形成坚固的保护膜。
完善组装：将太阳能电池芯片和保护层进行组装，完善太阳能滴胶板的制作
一 、产品特性
本产品是以高分子聚合物为基础原料，由各种助剂经科学配方工艺生产。已测试不含任何硅元素材料物质，属于环保型新一代结构密封胶，，防水性好，耐老化性好，性，耐高低温 - 80度~+ 400度。
二、 产品用途
本产品主要使用于各种材料相互之间粘接作用，如塑料、玻璃、木材、陶瓷、金属等。同时对金属片材料与各种软性材料粘接效果特佳。在工业机械设备、涂装设备、电子电器、汽车、轮船、无尘车间等行业广泛使用。
三、使用方法
粘接材料表面清除干净无灰尘,无油,无水等,然后将胶涂于已表面处理过的粘接面，进行加热到90度到120度温度范围,持续加温2个小时.冷却后胶体变硬。
含硅聚醚环氧树脂是一种特殊的环氧树脂，它结合了环氧树脂和有机硅树脂的优点，具有的耐热性和防腐性能，同时具有醚键良好的柔韧性、耐油、耐水，因此可以提高材料绝缘和附着力。ES2000本身带有环氧基团，可以与固化剂胶黏固化，固化后为软性胶体，固化后的胶体可以承受-60-200℃的高低温冲击。该产品与E51\E44等双酚A环氧树脂相容性好，可以任意比例互溶，作为增韧剂添加使用，建议添加量为环氧树脂的10-20%。环氧值：0.18_0.25，添加量约：10~15%。ES2000无溶剂，非常适合大功率、耐高温高压等胶黏剂产品中，改善胶黏剂的韧性、特别是高低温胶黏剂中，降低粘度、提高胶黏剂疏水性、耐水防潮性，有力提高产品的绝缘性能；由于ES2000与玻璃纤维、无机填料有很好的亲和性，所以对玻纤石材、玻璃、水泥制品、陶瓷制品粘接力提升快。
QK-900单成分环氧树脂IC封装胶，该产品具需加温固化，分为白色、黑色、灰色、蓝色几种颜色；
优点：1、固化后表面光亮、粘接力强；
2、热收缩非常低，电器性能非常；
3、只需少量或不用添加稀释剂，提高了产品的机械性能及电器性能。
于IC绑定分装用胶。
一、 性 状：
产 品 TIC900
颜 色 黑色
粘度（25℃） 18000-20000CPS
保 存 期 15℃6个月
二、 固化条件： 100-120℃ *60min
三、 硬化物特性：
硬度： SHORE D 85
剪切强度： Mpa 28-32
剥离强度： KN/m 3.6-4.2
拉力强度： kg/cm2 22-23
体积电阻： OHM 1 *10(15)
热变形温度： ℃ 125
瞬间耐温： ℃ >300
吸水率： %(100℃ X 24hrs) 0.20
%(25℃ X 24hrs) 0.09
四、注意事项:
● 该产品储存条件为15°*6个月，请远离高温或阳光，因置于低温或阴凉处储存；
● 请保持容器密闭，以免受潮影响品质；
● 使用时可根据生产工艺要求适当添加一定比例的稀释剂，建议添加范围为胶料：稀释剂=10-20：1；
● 如需添加稀释剂时，请反复试验检测，以防稀释剂内含水分过高而影响产品得品质。
● 在固化过程中，请严格按照硬化条件烘烤，以免影响产品质量；
● 在使用过程中，请勿将剩余材料倒回新产品中，以防带入杂质影响新料；
产品特点 产品应用
橡胶双组分加成型有机硅弹性体 LED大功率封装 集成光源 SMD贴片
加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征 产品概述
与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰 折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500
耐高温 膨胀低 硬度：60-80A
本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（大功率模顶 贴片 集成光源封装 及配粉）及大功率led填充。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，
硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。
