建筑材料硅树脂胶OB封装胶

密封是工程上极为重要的问题，密封胶在航天、电子、电器、汽车等领域都得到了广泛的应用。同时具有粘接和密封作用，用于密封的胶黏剂简称密封胶。今天就来给大家分享一下密封胶优势。



密封胶优势如下：

1.密封性好
密封胶是以聚合物为主体的液态材料，涂在接合部位能填充表面凸凹不平处，干燥后便形成连续的黏弹性胶膜，起到可靠的耐压密封作用，不易泄漏。

2.通用性强
可用于耐油、耐水、耐化学物质的密封，一种密封胶可代替多种固体垫圈。

3.耐久性优
密封胶不易腐蚀、不易损坏、不易疲劳使用寿命长。

4.适应性广
密封胶可在-60～300℃使用，有的还可耐低温-253℃和温600℃。

5.降低成本
密封胶用量少，降低加工精度，减少紧固件数量，减轻整体质量，节能耗、。

6.使用方便
密封胶可自由成型，不受工件形状限制，施工简单，快速。

一、  产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法：
1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。

三、  储运及注意事项：
1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。
3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。
5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格：

本产品采用塑料罐1000ml/罐。

1、产品特性及应用

QK-9910AB是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度（温度越高固化速度越快）下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-9910AB应用于对透明度有高要求的光学产品，如可用于触控屏全贴合、填充、密封，电子通讯接头以及其他光学填充等。

千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案，应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

灌封胶是一个广泛的称呼，原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项

1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅为佳，其次是聚氨酯，环氧树脂较差；

5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

首当其冲，防水密封胶的应用在结构防水领域具有重要作用。在建筑物中，防水密封胶可有效预防水分渗透和漏水问题，对建筑物的结构和质量起到重要的保护作用。通过涂覆防水密封胶，可以封住裂缝、维护建筑材料，使其具有防水、防潮和等性能，延长建筑物的使用寿命。
其次，在光学制品领域，防水密封胶也发挥着重要作用。光学制品如透镜、光纤等高精密仪器，常常需要具备的防水性能，以其稳定性和度。防水密封胶通过其的密封和粘接性能，能够将光学元件与外界隔离，阻止水分、灰尘等外界因素对光学元件的侵入，从而保持光学仪器的性能和精度。

导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅，是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下，如-60~200℃的条件下，长期保持不固化的脂膏状，是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。

那么，导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗？
其实，导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质，并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说，如果涂抹的太厚，不仅仅起不到散热的作用，反而会给CPU带来负担。当然，如果涂抹的太薄无法填满空隙，那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气，也就是填充空隙，真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器，比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K，而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会大大的阻碍散热效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以，导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径，较好比木桶效应，导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，与金属还是有非常大差距的。所以，导热硅脂涂抹多了，相当于延长了管道的长度，并没有提高散热流量，相反，厚度过高，混入空气，还会影响散热效果。
总之，导热硅脂涂抹太厚，不仅会降低散热，还浪费导热硅脂，增加成本。