关键词 |
电子密封灌封胶,PVC胶膜材料,电子固化剂材料,较快固化胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
塑料类 |
灌封胶材料可分为:
环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶
UV 灌封胶: UV光固化灌封胶
热熔性灌封胶: EVA热熔胶
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
典型用途:
于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶
环氧树脂灌封胶工艺特点
不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求:
1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别:
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂(胺类或酸酐)，补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
全国电子阻燃封装胶热销信息
