AB封装粘接电子密封电阻胶千京电动能材料胶

产品特性

QK-8810T是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 

应用范围

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 
包装规格

10kg铁罐包装。

产品特性

导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶，属于脱醇固化，过程中释放出的小分子醇类物质较少，完全固化后无气味，具有的粘接性能，耐高低温性能，在－50℃～＋200℃范围内性能变化不大。其主要用于灯饰、各种玻璃、铝材、工程塑料的粘结与密封。与玻璃、铝材、PVC和PC等具有良好的粘结性，一般不使用底涂。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-9972C
外观状态 目测 透明半流淌
表干时间（min） / 3-5
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.0±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 18±2
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥0.2
断裂伸长率/% GB/528-2009 ≥100
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3.0
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，除灰尘和油污等。

2.施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。

3.固化：将涂装好的部件置于空气中，让其自行固化。此胶是一个从外向内部固化的过程，在24小时以内（室温及50%相对湿度），将固化2-4mm左右的深度。温度低、湿度小固化时间会延长。

4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下，储存期为6个月。

4.产品开封后，聚氨酯密封胶公司建议应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用铝管装50ml/支（200支/箱）。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。