胶粘剂AB胶水聚氨酯灌封胶材料液体硅橡胶硬度.. 免费发布AB胶水信息

聚氨酯灌封胶材料液体硅橡胶硬度炭纤维材料

更新时间:2024-05-18 12:00:59 编号:7738v5ni8f98e5
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  • AB封装胶电子阻燃AB胶电子胶材料,聚酯树脂,聚酯材料,密度高AB胶,电子AB封装,密封阻燃AB胶,聚氨酯灌封胶材料

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鲍红美

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产品详情

关键词
石墨烯材料,液体硅橡胶,日用化工产品,聚合物合成材料
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

聚氨酯灌封胶材料液体硅橡胶硬度炭纤维材料

有机硅原材料、液体硅橡胶、环氧树脂材料、新型材料、建筑材料、塑胶材料、聚合物合成材料、聚氨酯合成材料、日用化工产品、环保化学助剂、环保电子材料、石墨烯材料、液体金属材料的研发、新材料技术的推广服务、货物或技术进出口

中文名:石墨烯 英文名:graphene

构成:碳原子构成 提取时间:2004
发现人:Geim、 Novoselov 电子迁移率:15000cm2/(v s)
杨氏模量:1100GPa 断裂强度:130GPa
导热系数:5000W/(m K) 理论比表面积:2630m2/g
可见光透过率:≥97% 应用领域:能源、材料、电子、生物医药
厚度:一个原子层

QK-9500可成功地应用于涂层前已清洗过的基材,也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材;用户在使用前,应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。
建议涂胶厚度:50~200μm
固化时间:与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。
使用时应尽量不接触皮肤、眼睛及衣服;不慎接触眼睛后可用水冲洗15分钟;粘附到皮肤时,立即用干布等擦拭干净,并用肥皂水清洗。
用后洗手。
倒出瓶内的胶后,应擦干净瓶口处的胶,拧紧瓶盖,密封阴凉处保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,并不影响正常使用。

品名:扩散油
  外观: 无色透明粘稠液体
  味道:无味
  胺值:≦2mgKOH/g
  密度:850㎏/m3
  闪点:280℃
  粘度:500-1000mPa·s
  酸值:≦4mgKOH/g
  分散度:‖
性质介绍
  本品是一种硅蜡类粘稠液体,常温下溶于多数有机溶剂,不溶于水具有生理惰性和良好的光学稳定性电绝缘性和耐候性。凝固点低在许多热固性和热热塑性塑料中做内外润滑剂。
  检查本品的纯度一种简单的方法就是提取产品高温烘干试验检查器残留物,残留物越白,如烟灰状通常是比较纯的产品。

性能及用途
本产品是一种脱肟型单组份室温硫化液体硅橡胶,使用时,靠接触空气中的水分自行硫化成弹性固体。能在-60~ +200°C温度范围内长期使用,具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水、耐臭氧、耐气候老化。对多种金属和非金属材料具有良好的粘接性。
本产品对绝大多数材料无腐蚀性。
本产品主要用于各种电子元器件及电气设备的弹性粘接、固定、绝缘、密封,如电熨斗的密封粘接。
典型技术指标(实测值不应被视为产品标准使用):
序号 项 目 单位 技术指标 检测标准
固化前 1 外观 / 红色流动体 目测
2 表干时间 min 10 GB/T 1728
3 平流直径 mm/3g 37 TLPG/QET.F01.07
固化后 4 密度 g/cm3 1.27 GB 4472
5 硬度 HA 35 GB 531.1
6 拉伸强度 MPa 1.2 GB/T 528
7 断裂伸长率 % 160
8 剪切强度 MPa 1.2 GB/T 7124
9 阻燃性 / V-0 GB/T 10707
10 导热系数 W/(m·K) 0.8 GB 5598
11 介电常数(1MHz) / 3.0 GB/T 1693
12 介质损耗因数(1MHz) / 5.0×10-3 GB/T 1693
13 体积电阻率 Ω·cm 5.0×1014 GB/T 1692
14 击穿强度 kV/mm 20 GB/T 1695
15 耐热性 -60℃到260℃间使用
使用方法与注意事项
* 先用乙醇或丙酮等挥发性溶剂把需粘接或密封部件清洗干净,待溶剂挥发后,将本品从金属软管中挤出,均匀涂复或灌封于部件上。
* 对于较厚或较深的元件,涂复或灌封厚度每次应小于3mm。等硫化后再涂复或灌封第二层。
* 特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤硫化处理,确保硫化胶的稳定性。
* 作密封和粘接时,一般在涂胶后在空气中放置片刻,待吸收部分水份后再合拢加压粘接。24小时后可使用。放置7天后再使用效果好。
* 每次使用完毕,应迅速旋紧盖子,以免管内余胶接触空气中水份而固化。
* 提高环境温度和相对湿度可提高胶的固化速度。

一、产品性能:
本产品快干,附着力强,具有的防尘、防潮、绝缘、防震、防盐雾、防老化及防漏电等性能。使用本产品能大大延长电子产品的使用寿命及提高使用稳定性。产品已通过RoHS认证。
二、产品用途:
广泛适用于各种电子元器件,电子线路板、混合集成电路、LED显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的涂敷及浸渍。
三、技术指标:
外观 无色透明液体
粘度(涂4杯/25℃) 50~80S
干燥时间(25℃) 表干≤50min、实干≤10H
固体含量 40±2%
抗拉强度(kg/cm2) 6~7
剪切强度(kg/cm2) 4~5
剥离强度(N/mm) 5.5~8
介电强度(kv/mm) 20~25
介电常数(1.2MHz) 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H,不起泡,不分层,不脱落。
体积电阻(Ω·cm) ≥1014Ω·cm
击穿强度 >40kv/mm
储存期 12个月

四、操作注意事项:
1、应在通风良好的场所施工,工作场地装配有抽风排气系统,并确保施工工人按相关规定采取了必要的劳动保护措施。
2、按使用工艺调配产品至客户适用的粘度、固体含量,进行施工。

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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