104灯G9封装胶微型电子LEDG9灌封胶电子材料

用途说明
电子胶QK-5881AB是常温和低温条件下固化的灌封胶，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外线好。于电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性质
主剂5881A 固化剂5881B
颜 色： 黑 色 淡黄色
比 重： 1.15 1.1
粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用条件
1）混合比： A：B=100：20（重量比）
3、硬化条件： 25℃×8H-10H
2、可使用时间： 25℃×50分钟
四、使用方法
A、B组份按配比标准准确称量，充分搅拌均匀后使用。
五、硬化后之性质
硬 度： shore D ＞80
耐电压： KV/mm 22
弯曲强度： Kg/mm2 28
体积电阻： Ohm3 1x1015
表面电阻： Ohmm2 5X1015
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.

【 产品信息 】
主要性能特点：
1．双组份10：1配比易操作。
2．室温固化，固化速度快，生产。
3．与大部分塑料、橡胶、金属有良好的粘附性。
4．耐温性（-60~300℃）优良，电性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 产品性能 】
检 测 项 目
A组分 B组分
固 化 前 外观颜色 黑色 淡黄色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常温或者加温固化
可操作时间（min） 30~60
完全固化时间 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作温度范围（℃） -60～300
介电强度（kv/mm） 20
体积电阻（Ω•cm） 5×1015
线收缩率（%） 无
导热系数（W/M•K） 1.2
使用方法：A、B组分按重量比加入容器中，搅拌均匀，以利于排泡和增加流平性。硬化剂加入量，按表中数量调整，加入过多操作太短，且降低产品性能。
包装贮运：
本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。

产品概述：
千京 6650是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点，
产品特点：
1、胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～200℃）
二、使用工艺：
1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。
三、注意事项：
以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象；在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
注：如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
五、包装规格： 5Kg/套。(A组分4kg + B组分1kg)
六、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。