关键词 |
建筑材料,日用化工产品,环氧树脂材料,液体硅橡胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料,适用于温度-60-200℃的环境中,具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
QK-3588UV固化方式是通过UV光进行初步固化,室温空气中的微量湿气进行二次固化
性能及用途
本产品是一种脱肟型单组份室温硫化液体硅橡胶,使用时,靠接触空气中的水分自行硫化成弹性固体。能在-60~ +200°C温度范围内长期使用,具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水、耐臭氧、耐气候老化。对多种金属和非金属材料具有良好的粘接性。
本产品对绝大多数材料无腐蚀性。
本产品主要用于各种电子元器件及电气设备的弹性粘接、固定、绝缘、密封,如电熨斗的密封粘接。
典型技术指标(实测值不应被视为产品标准使用):
序号 项 目 单位 技术指标 检测标准
固化前 1 外观 / 红色流动体 目测
2 表干时间 min 10 GB/T 1728
3 平流直径 mm/3g 37 TLPG/QET.F01.07
固化后 4 密度 g/cm3 1.27 GB 4472
5 硬度 HA 35 GB 531.1
6 拉伸强度 MPa 1.2 GB/T 528
7 断裂伸长率 % 160
8 剪切强度 MPa 1.2 GB/T 7124
9 阻燃性 / V-0 GB/T 10707
10 导热系数 W/(m·K) 0.8 GB 5598
11 介电常数(1MHz) / 3.0 GB/T 1693
12 介质损耗因数(1MHz) / 5.0×10-3 GB/T 1693
13 体积电阻率 Ω·cm 5.0×1014 GB/T 1692
14 击穿强度 kV/mm 20 GB/T 1695
15 耐热性 -60℃到260℃间使用
使用方法与注意事项
* 先用乙醇或丙酮等挥发性溶剂把需粘接或密封部件清洗干净,待溶剂挥发后,将本品从金属软管中挤出,均匀涂复或灌封于部件上。
* 对于较厚或较深的元件,涂复或灌封厚度每次应小于3mm。等硫化后再涂复或灌封第二层。
* 特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤硫化处理,确保硫化胶的稳定性。
* 作密封和粘接时,一般在涂胶后在空气中放置片刻,待吸收部分水份后再合拢加压粘接。24小时后可使用。放置7天后再使用效果好。
* 每次使用完毕,应迅速旋紧盖子,以免管内余胶接触空气中水份而固化。
* 提高环境温度和相对湿度可提高胶的固化速度。
一、产品性能:
本产品快干,附着力强,具有的防尘、防潮、绝缘、防震、防盐雾、防老化及防漏电等性能。使用本产品能大大延长电子产品的使用寿命及提高使用稳定性。产品已通过RoHS认证。
二、产品用途:
广泛适用于各种电子元器件,电子线路板、混合集成电路、LED显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的涂敷及浸渍。
三、技术指标:
外观 无色透明液体
粘度(涂4杯/25℃) 50~80S
干燥时间(25℃) 表干≤50min、实干≤10H
固体含量 40±2%
抗拉强度(kg/cm2) 6~7
剪切强度(kg/cm2) 4~5
剥离强度(N/mm) 5.5~8
介电强度(kv/mm) 20~25
介电常数(1.2MHz) 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H,不起泡,不分层,不脱落。
体积电阻(Ω·cm) ≥1014Ω·cm
击穿强度 >40kv/mm
储存期 12个月
四、操作注意事项:
1、应在通风良好的场所施工,工作场地装配有抽风排气系统,并确保施工工人按相关规定采取了必要的劳动保护措施。
2、按使用工艺调配产品至客户适用的粘度、固体含量,进行施工。
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