密度高AB胶建筑材料电子石墨烯材料

中文名：石墨烯 英文名：graphene

构成：碳原子构成 提取时间：2004
发现人：Geim、 Novoselov 电子迁移率：15000cm2/(v s)
杨氏模量：1100GPa 断裂强度：130GPa
导热系数：5000W/(m K) 理论比表面积：2630m2/g
可见光透过率：≥97% 应用领域：能源、材料、电子、生物医药
厚度：一个原子层

QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
QK-3588UV固化方式是通过UV光进行初步固化，室温空气中的微量湿气进行二次固化

单组份QK-3588UV+湿气固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时室温空气中的微量湿气进行二次固化 ；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到的保护

纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶，A组份为硅胶，B组分为催化剂，即固化剂，当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料，是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途：
根据用途，有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类，前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品；后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。

1、是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
2、本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面；
3、适用于生产各种医疗垫片、人体垫片，也适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定；
4、完全符合欧盟ROHS指令要求。


纳米加成型有机硅凝胶使用工艺：
1.混合前，把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

QK-9001T-1AB
是一款室温固话双组份改性绝缘灌封料（灌封胶粘剂）。
产品特点：
灌封胶粘剂KJ-6363T-72特点：
1、室温固化双组分改性绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。