电子芯片胶水氟硅胶耐高温材料千京高温胶水

高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水

产品特点：
•单组份、使用方便，室温3-15分钟表干，有效提高使用效率。
•韧性好，不易撕裂；

•粘接性好，对玻璃、铝材、PCB板等起到粘接密封效果。

•脱醇型，对基材无腐蚀。

•有机硅材料，的耐候性、耐温性、耐化学腐蚀、耐老化。

•符合FDA食品级认证。

 适用范围：

特别适合粘接密封用，灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。也可作为通用的单组份粘接密封胶用。

 
 使用工艺：

•清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

•施   胶：削开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

•固   化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温25°及相对55%湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项：

•操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

包装规格：

300ML塑料管、2600ML塑料管

·    贮存及运输

• 本产品需在27℃以下的阴凉干燥环境中贮存，贮存期为十二个月；保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用

•此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

•超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使939-1不固化：
1）  N、P、S有机化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）  含炔烃及多乙烯基化合物。