来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2025-02-04 06:42:27 [举报]
加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。
缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不;
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响
贮存、运输及注意事项:
1、 本产品是非危险品,按一般化学品贮运,产品生产日期见包装桶。
2、 A、B组份应密封保存,若开启后未用完,请重新盖好盖子密封。
3、 灌胶过程中,混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
4、 使用过程中,滴洒的胶液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗,但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。
注意事项
常温(5~35℃)常湿(45~80%RH),避光阴暗密封处贮存。
B组分长期放置可能有少量的沉淀,使用前请搅拌均匀。
请看准所使用产品型号 粘涂利PU-500,准确称量。
将A、B料包装打开后,应尽快使用完毕,如不能使用完毕,应立即密封保存,避免受潮。
如使用机器灌胶,建议每日清洁灌胶机混合腔和机头。
连接器作为一种应用广泛的电子元件,常常会需要应对各种复杂的应用环境。特别是在高湿或有水环境中,连接器需要有强大的密封性能,才能确保装备的正常使用。
高湿有水的环境对连接器的影响:
霉菌
潮湿的环境有利于霉菌的生长。对密封性能不足的连接器,霉菌根部能深入到元件内部,甚至是接触件的内部,造成绝缘击穿。并且霉菌的代谢过程中所分泌出的酸性物质能与绝缘相互作用,使设备绝缘性能下降。
绝缘性能下降
当周围空气湿度接近饱和,或连接器与环境中的低温物体进行换热时,连接器的金属外壳表面易产生凝露,导致电连接器绝缘性下降。
腐蚀情况加重
当大气中的氮化物、硫化物,与丰富是水汽结合形成盐溶液时,会对金属表面形成电解腐蚀。当连接器密封性不足,敞开的腔体会为盐溶液电解蚀提供微电池场所,金镀层与中间镀层电位差越大,电解腐蚀越严重。
相对湿度大于80%,是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下,长期处在高湿环境下,会引起物理变形,分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器,常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件,因此,对于长期在高湿环境下工作的设备来说,密封电连接器是的。
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