来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2025-03-17 05:00:30 [举报]
QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、的复合环氧树脂胶,主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装,可常温或中温固化,混合后粘度低,固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性,表面平整、附着力强。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~120℃
QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料,广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间,固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高,操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途:
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封,如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板
QK-9301 汽车玻璃粘接
QK-9301属中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点:
1. 耐高低温,抗紫外线,耐老化
2. 并具有的粘接性能,粘接材质广泛
3. 气味极低,几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围:-60℃~120℃
6. 胶体韧性
QK-6213 UV玻璃粘接胶
QK-6213适合于锁固和密封需要正常拆卸的螺纹紧固件,使用标准手工工具可正常拆卸. 该产品在两个紧密配
合的金属表面间,与空气隔绝时固化,并且可防止由于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。适合在诸如表
面镀的惰性基板应用,在卸载时需要使用手动工具。
产品特点:
1. 通用型,中强度,可拆卸,触变性粘度
2. 性能,耐热、耐压、耐低温、耐冲击、减震、防腐、防雾等性能良好
3. 无溶剂,毒性低,危害小,,用途广泛,密封,锁紧、固持、粘接、堵漏等
主要用途:
1. 用于M6~M20的螺纹紧固件的锁固与密封
2. 用于M6~M20的螺纹紧固件的粘接与堵漏
加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。
缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不;
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响
连接器作为一种应用广泛的电子元件,常常会需要应对各种复杂的应用环境。特别是在高湿或有水环境中,连接器需要有强大的密封性能,才能确保装备的正常使用。
高湿有水的环境对连接器的影响:
霉菌
潮湿的环境有利于霉菌的生长。对密封性能不足的连接器,霉菌根部能深入到元件内部,甚至是接触件的内部,造成绝缘击穿。并且霉菌的代谢过程中所分泌出的酸性物质能与绝缘相互作用,使设备绝缘性能下降。
绝缘性能下降
当周围空气湿度接近饱和,或连接器与环境中的低温物体进行换热时,连接器的金属外壳表面易产生凝露,导致电连接器绝缘性下降。
腐蚀情况加重
当大气中的氮化物、硫化物,与丰富是水汽结合形成盐溶液时,会对金属表面形成电解腐蚀。当连接器密封性不足,敞开的腔体会为盐溶液电解蚀提供微电池场所,金镀层与中间镀层电位差越大,电解腐蚀越严重。
相对湿度大于80%,是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下,长期处在高湿环境下,会引起物理变形,分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器,常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件,因此,对于长期在高湿环境下工作的设备来说,密封电连接器是的。
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