胶水密封材料电子胶厂家
来源：深圳市千京科技发展有限公司
时间：2025-03-15 19:36:51
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联系人鲍经理
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前人们使用多常见的主要为这3种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。但是单单这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的种类及用途产品。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度，根据不同产品的材质、性能、生产工艺的不同在其具体灌封胶操作中也有所区别。
电子元器件使用电子灌封胶时，要对环境的温度、湿度及操作真空度、 温度等影响因素做出严格的控制, 才能灌封成功率。一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得 25℃ , 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。填料预烘温度控制在 100 ℃左右 , 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。
步骤一：用干净容器将A与B按重量比10：1混合，快速搅拌均匀。硅胶中的空气可用真空除去，但大多数情况下，在印花过程中气泡会自行消失。根据用量，现配现用，先通过小量试用，掌握其使用技巧。为获得平滑的印花效果，推荐使用精细的筛网（≥120目）。
步骤二：可根据客户需求调整可操作时间及硫化时间。其它技术指标也可根据客户不同求进行调整。
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
标签：电子阻燃灌封胶,电源胶密封,密封水性胶水,千京胶水厂家
第13年
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