电子材料工厂单组份电子密封胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-11-28 08:16:34 [举报]

产品特性：

本系列产品有单、双组份，对金属、塑料、玻璃、陶瓷等有的粘接力。

产品应用：
主要用于电子电器的结构固定；金属、电镀/烤漆材料、陶瓷、玻璃、饰品、工艺等的粘接。

产品特性
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 
包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电源、电子元器件、显示屏等灌封。

■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-9800MW
外观状态 目测 白色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 50-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 60-120
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 4500±500
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 37±3
导热系数W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。

■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.产品在常温下A胶贮存期为12个月，B胶储存期为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

3.本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触，一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。

4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封储存于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格

本产品采用A剂：20kg/塑料桶包装；B剂：2L/塑料桶包装。

标签：密封胶膜材料,电子密封千京胶水,电子阻燃剂,电子材料工厂