电子芯片胶水阻燃剂材料电子密封硅胶材料

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2025-01-02 10:00:25 [举报]

用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围：
用于电源模块散热部件的导热与灌封，固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子 器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。

高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水

是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1.电子配件固定及绝缘。
2. 电子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED显示灯饰电子产品封装。
4. 其它一般绝缘模压。
典型用途
  户内外LED灯条灌封保护与LED显示灯饰电子产品封装。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

建筑防水剂是一种新型建筑用改性有机硅刚性防水材料，主要成份为甲基硅酸钾。其防水机理是在水和二氧化碳的作用下，生成甲基硅醇，甲基硅醇进一步缩合并与建筑材料起化学反应，在结构材料表面及内部生成一层几个分子厚的不溶性的防水高分子化合物，即网状的有机硅树脂膜。这种树脂膜具有防水、防渗、防潮、阻锈、、抗污染等优点，因而可广泛用于石膏制品、水泥砂浆，混凝土、防水涂料、制浆等领域中。
二、性能特点

1、本品是一种透明或淡黄色液体；

2、、无刺激性气味，不燃、不爆，可与水混溶，对环境，完全符合健康环保要求；

3、防水性能，且有优良的耐侯性及耐久性；

三、适合范围及用途

1、广泛适用于屋面、内外墙面、地面、卫生间、厨房、地下室和仓库的防水防潮以及钢筋混凝土结构的阻锈防渗透；

2、用于地下人防工程：如涵洞、桥梁、堤坝、隧道、水电站、引水工程，以减少水侵蚀，防止风化；

3、用于各种水池：如游泳池、净水池、污水池、水塔等；

4、用于高吸水无机聚集体：如珍珠岩板、屋面砖、水泥砖、高层建筑轻体砖饰面、石棉、发泡砖、石膏制品、保温材料等的浸渍，使之具有显著的防水、防潮效果；

5、使用硫酸铝中和后用于水溶性建筑涂料的防水、保护色彩、防止污染、防止老化，已广泛用于外墙饰面；

6、使用硫酸铝中和后用于乳胶漆、水玻璃、石膏、107胶的添加剂，能使其具有明显的增水性，并可保持稳定的粘结强度；

四、用法与用量

本产品可根据用户的防水要求确定用量，建议添加量为0.5-1%。

五、包装、运输及贮存

1、本品用塑料桶包装、规格有 250kg、60Kg、30kg 。

2、本品按非危险品运输，密封贮存阴凉干燥处。

型号：千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
千京QK-0508系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
千京QK-0508系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。

使用方法与注意事项：
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推荐固化条件：甲、乙组份按重量比30：10或40：10混合均匀，室温（25℃）48小时或 60℃下1小时固化（温度越高，固化时间越短）
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶，在粘接效果前提下，涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好对被粘接面施加一定压力（60℃半小时），待胶层初步固化后再除去压力，则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用丙酮擦去，用多少配多少，以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2，一次配胶量不宜太大，配胶后操作时间：室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕，应及时盖好包装桶盖。
包装、储存及运输:
* 该胶分别包装在1KG/听圆铁皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶装。也可协商后包装。
* 本品自生产之日起，于常温下贮存，有效期为12个月。超过贮存期，若检测合格，仍可使用。
* 本品为非危险品，按非危险品贮存及运输。
安全与环保:
* 本产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮肤上，应尽快用清洗剂擦净后，再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。

型号：QK-9001
性能及用途
* QK-9001是一种常温固化的双组分改性环氧灌封料，具有配胶简单，混合粘度低，操作性能好，操作时间长，使用方便等特点。产品固化后透明性好，电气性能优良。
* QK-9901使用温度范围是-30℃~+130℃，是一种性价比优良的新一代环氧树脂灌封料，可广泛应用于电子产品灌封。
典型技术指标
使用方法
1. A、B组分分别准确称量。
2. 推荐使用配比：AB组份按100：50称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡5-15分钟，即可进行灌封作业。
4. 操作时间为30～40min/30℃/100g。
5. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
包装、储存及运输
1.本品包装在塑料桶中，AB两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。
3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。
安全与环保
* 本产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有毒害和污染。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮肤上，应尽快用清洗剂擦净后，再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。
注：
* 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
* 我公司只对产品是否符合规格给予，在使用时，一定要行测试，确认适合您使用目的产品。
* 本公司的有机硅胶是面向一般电子工业用途而开发。
* 如果需要本产品更详细的说明内容，请和本公司客户服务部联络

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