千京制造胶高温阻燃材料电子芯片胶水-深圳市千京科技发展有限公司

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Company Product

千京制造胶高温阻燃材料电子芯片胶水

来源：深圳市千京科技发展有限公司时间：2025-03-18 06:26:40 [举报]

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耐高温电子密封胶粘接密封材料施工细节
联系人鲍红美
1、本产品需在阴凉、干燥的室温下贮存，保质期为半年。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
典型用途
电脑适配器、手机充电器、电单车控制器与防盗锁、家电控制板元器件固
定绝缘及各种电路板的器件保护等等。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然固化。
3、固化：将已灌封的部件置于空气中，胶液与空气中的水分发生反应，由表
面向内部的固化，在室温25℃、55%相对湿度条件下，24小时以内，胶体
将固化（2～4）mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加， 6mm厚密
封胶完全固化需7天以上时间。

一款半透明半流淌室温固化单组份有机硅灌封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱醇型单组分室温固化硅橡胶，适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，通过国际环保Rohs 欧盟Reach认证。
典型用途
1、 LED护栏管堵头的防潮、防水封装；
2、绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、电气及通信设备的防水涂层；
4、 LED Display模块及象素的防水封装；
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和浅层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议大于6mm的厚度选用双组份灌封胶类型的产品。

QK-900单成分环氧树脂IC封装胶，该产品具需加温固化，分为白色、黑色、灰色、蓝色几种颜色；

优点：1、固化后表面光亮、粘接力强；

2、热收缩非常低，电器性能非常；

3、只需少量或不用添加稀释剂，提高了产品的机械性能及电器性能。

于IC绑定分装用胶。

一、性   状：

产    品                                             TIC900

颜    色                                             黑色

粘度（25℃）                                         18000-20000CPS

保存期                                             15℃6个月


二、固化条件：                     100-120℃ *60min

三、硬化物特性：

硬度：                        SHORE D                                   85

剪切强度：                    Mpa                                        28-32

剥离强度：                    KN/m                                       3.6-4.2

拉力强度：                    kg/cm2                                     22-23

体积电阻：                    OHM                                        1 *10(15)

热变形温度：                  ℃                                         125

瞬间耐温：                    ℃                                         >300

吸水率：                     %(100℃ X 24hrs)                           0.20

                             %(25℃ X 24hrs)                            0.09

四、注意事项:
● 该产品储存条件为15°*6个月，请远离高温或阳光，因置于低温或阴凉处储存；
● 请保持容器密闭，以免受潮影响品质；
● 使用时可根据生产工艺要求适当添加一定比例的稀释剂，建议添加范围为胶料：稀释剂=10-20：1；
● 如需添加稀释剂时，请反复试验检测，以防稀释剂内含水分过高而影响产品得品质。
● 在固化过程中，请严格按照硬化条件烘烤，以免影响产品质量；
● 在使用过程中，请勿将剩余材料倒回新产品中，以防带入杂质影响新料；

标签：千京淳牌胶水,电子氟硅胶,电子封装胶水,封装密封膜胶

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