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千京制造胶高温阻燃材料电子芯片胶水

来源:深圳市千京科技发展有限公司 发布时间:2025-03-18 06:26:40
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联系人鲍红美

1、本产品需在阴凉、干燥的室温下贮存,保质期为半年。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
典型用途
电脑适配器、手机充电器、电单车控制器与防盗锁、家电控制板元器件固
定绝缘及各种电路板的器件保护等等。
使用工艺
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然固化。
3、固化:将已灌封的部件置于空气中,胶液与空气中的水分发生反应,由表
面向内部的固化,在室温25℃、55%相对湿度条件下,24小时以内,胶体
将固化(2~4)mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加, 6mm厚密
封胶完全固化需7天以上时间。

一款半透明半流淌室温固化单组份有机硅灌封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱醇型单组分室温固化硅橡胶,适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,通过国际环保Rohs  欧盟Reach认证。
典型用途
1、 LED护栏管堵头的防潮、防水封装;
2、 绝缘及各种电路板的保护涂层;
3、 电气及通信设备的防水涂层;
4、 LED Display模块及象素的防水封装;
5、 适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
使用工艺
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施    胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固    化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内( 室温及55%相对湿度),胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议一般用于小型电子元件和浅层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议大于6mm的厚度选用双组份灌封胶类型的产品。

QK-900单成分环氧树脂IC封装胶,该产品具需加温固化,分为白色、黑色、灰色、蓝色几种颜色;

优点:1、固化后表面光亮、粘接力强;

2、热收缩非常低,电器性能非常;

3、只需少量或不用添加稀释剂,提高了产品的机械性能及电器性能。

于IC绑定分装用胶。

一、 性   状:                                                                        

产    品                                             TIC900                    

颜    色                                             黑色                 

粘度(25℃)                                         18000-20000CPS                 

保 存 期                                             15℃6个月                  

                                                                                                                                    
二、 固化条件:                     100-120℃ *60min

 

三、 硬化物特性:                                                                  

硬度:                        SHORE  D                                   85

剪切强度:                    Mpa                                        28-32

剥离强度:                    KN/m                                       3.6-4.2

拉力强度:                    kg/cm2                                     22-23                                                

体积电阻:                    OHM                                        1 *10(15)

热变形温度:                  ℃                                         125

瞬间耐温:                    ℃                                         >300

吸水率:                     %(100℃  X 24hrs)                           0.20

                             %(25℃  X 24hrs)                            0.09

四、注意事项:
● 该产品储存条件为15°*6个月,请远离高温或阳光,因置于低温或阴凉处储存;
● 请保持容器密闭,以免受潮影响品质;
● 使用时可根据生产工艺要求适当添加一定比例的稀释剂,建议添加范围为胶料:稀释剂=10-20:1;
● 如需添加稀释剂时,请反复试验检测,以防稀释剂内含水分过高而影响产品得品质。
● 在固化过程中,请严格按照硬化条件烘烤,以免影响产品质量;
● 在使用过程中,请勿将剩余材料倒回新产品中,以防带入杂质影响新料;

标签:千京淳牌胶水,电子氟硅胶,电子封装胶水,封装密封膜胶
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