工厂胶水科技胶水密封材料
来源:深圳市千京科技发展有限公司
时间:2025-03-12 21:13:51
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联系人鲍经理
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下,一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。

用途双组份丙烯酸AB胶,该产品适用于各种电子组件的结构粘接。无需底涂便可对金属具有的粘接性能,对工程塑料和复合材料的粘接仅需极少的表面处理, 适合粘接尼龙等材质。该产品两组份混合体积比为10:1,固化后具有高强度、的耐疲劳性、抗冲击性和韧性。
产品特点:
室温下快速固化
高韧性
高强度
基本上不用表面处理

针对电机灌注所开发的双液型环氧树脂,本产品硬化 后的收缩率低,适合电机设备和马达的灌注 ,本树脂具有良好的耐冷热冲击性,可应用在多种电子元件和模块的封装。本树脂硬化后具有良好的接着力,对油脂化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。在许多振动实验中,本产品均表现出良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性。本树脂具有优良的耐久性,可以通过许多不同的环境测试。
产品特点:
1、本树脂为无溶剂型双液环氧树脂;
2、本产品混合后有很长的可操作时间;
3、本树脂具有耐冷热冲撃特性;
4、本树脂的硬化物对于气态和液态的水分都具有良好的抵抗能力;
5、本产品在相当大的温度范围内具有良好的尺寸安定性;
6、本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范;
7、符合防火等级UL94-HB
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