来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-06-18 14:11:53 [举报]
产品参数
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。
或者精密电子元件的浅层灌封保护。
固化体系:
脱醇型
外观:
高流动性液体
颜色:
半透明至稻草色
比重:
0.98-1.02 g/cm3
粘度 :
350-450 (25℃), mPa.s
固化过程:
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间:
7-11 分钟
指触结皮:
<30 分钟 (温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度:
5 到 40 ℃ (操作时环境温度)
固化后
颜色:
透明
比重:
1.01 g/cm3
硬度:
39(邵氏 A)
适用温度范围:
-55 到 180 ℃
固化 3 天后的力学性能(温度 23℃ 相对湿度 50%条件下)
本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成,有如下特点: 具有的导热性,导热系数大于 1.35W/(m.K); 具有良好热传导性、低渗油率及高温稳定性,复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能; 以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能; 高温下不干,不流油; 、无味、无腐蚀、环保。
广泛用作电子元器件的热传递介质,如 LED 灯具,变频器,CPU 与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元 二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
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