深圳市千京科技发展有限公司
第12年
第12年 
第12年
来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-05-20 12:45:58 [举报]
适合工艺：丝网印刷
产品特性及应用
本品为双组份硅橡胶，是一种低粘度，高弹性，加温固化型液态硅橡胶，用印刷工艺把胶印在布料表面起到防滑和增加布料的回弹性，从而使布料增加拉力，起到塑形和紧拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性，不会互粘、吸尘。可用于服饰织物上。
A two-component matte silicone rubber:
This product is a kind of low viscosity, high elasticity, heating type of liquid silicone rubber, the offset printing with printing on the fabric surface anti-skid and increase the resilience of cloth, so that the fabric increase tension, shaping and pull tight. Printing on the fabric surface can improve hand perceptual and not sticky, vacuuming. Can be used for apparel fabrics.
使用方法
1、清洁：用胶前将使用设备与粘胶布料清理干净；
2、施胶：将A组份和B组份按1：1（重量比）的配比充分混合均匀。（建议使用设备混合，不用脱泡）混合不均匀会出现固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许的操作时间与环境温度有关，温度高，操作时间会减短。详细的操作时间参考产品型号说明。印刷施胶效果好坏与网版设计，胶水粘度，设备调试等因素密切相关。请在生产前做好必要测试；
3、本品易被分子中含P（磷）·S（硫）·NH3（氨）元素的化合物毒化而影响产品的固化，使胶体中的固化剂减少影响固化，用时须注意清洁，防止混入杂质。请在批量使用前做必要性测试。
UV胶水又叫无影胶、光固化胶、紫外线胶等等，是一种单组分、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。不同的行业产品不同的工序对操作工艺有着不同的要求，今天与大家分享UV胶水使用方法，正确的使用是产品性能与使用寿命的前提。
1、表面处理：
根据具体材料进行表面干燥清洁，将被粘接部位表面的灰尘，油污等清理干净，如果清理过程中使用溶剂，请先将表面的溶剂晾干。
2、自动连续涂胶：
UV胶水使用时，要连续涂胶，不要分散，将无影胶均匀涂在被粘接部位的表面。UV无影胶需避光进行施胶。
3、初步定位粘结：
确定好被粘结部位的位置后，将两部分被粘物压合到一起，根据产品固化条件选择合适的（一般默认波长为365nm~400nm）紫外灯进行照射，并确认紫外线能多方位照透。
4、除去溢胶：
建议先光照初步定位时，然后去除工件上溢胶，再光照至完全固化。除去溢胶方法：小刀刮除，软布或纸巾轻轻擦除溢胶，可以清洗剂。
5、完全固化：
UV胶水固化时间应根据不同的材料、胶层厚度及紫外线强度的不同而定。UV无影胶的固化速度取决于紫外线的强度，光源与胶层的距离，所需固化的深度或胶层间隙等。环境温度对UV胶水的活性也有一定影响，气温低时，固化时间应适当放长。
6、表面清洁
环氧树脂灌封胶使用步骤：
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
产品特性:
QK-100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。
·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面
·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀
·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性
·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等
应用范围:
广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。
包装规格:
10kg铁罐包装。
■ 产品特性及应用:
本产品是一种单组份的处理剂，具有粘度非常低，能够提高粘接强度（具体取决于所使用的胶粘剂与所粘接的基材）等特点。主要用于PP塑料表面处理。
■ 主要技术参数:
项目 检测标准 标准值
型号 / QK-788T
外观 目测 无色透明或轻微琥珀色液体
表干时间（S） 25℃ 20
密度（g/ml） GB/T533-2008 0.8
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）
■ 使用方法:
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、涂刷：通过刷涂、喷涂或滴涂等方式将处理剂涂于要粘接的基材表面。
3、待干燥60S后可立即打胶。
4、本产品在使用前，建议对所有作业面进行兼容性测试。
5、在所有条件下，均不得将催化剂与胶粘剂像液体一样直接混合。
■ 储运及注意事项:
1）本产品须按照高度可燃材料标准要求进行操作，并且须遵守当地相关法规规定该溶剂会对某些塑料与涂层产生影响。
2）本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。本产品为高度可燃，须严格按照相关法规的要求方式贮存。储存期为6个月
3）产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。
4）本产品不宜在纯氧与(或)富氧环境中使用，不能做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
5）本产品请在通风良好的区域中使用。
■ 包装规格:
本产品采用铁罐装1000ml/罐。
一、 产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。
二、 使用方法：
1. 请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2. 本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。
三、 储运及注意事项：
1. 除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2. 存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。
3. 本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
4. 对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。
5. 放置于小孩触摸不到的地方。
四、 包装规格：
本产品采用塑料罐1000ml/罐。
3、推荐使用方法（针对玻璃或PET与Open cell全贴合）
1）清洁：施胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2）点胶：将 A 组份和B 组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。点胶至玻璃或PET上，可通过治具控制点胶厚度及区域。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30 min/25℃。
3）固化：将点胶后胶体置于60-65℃，30min烘烤，可结合工厂端实际情况调整固化参数。如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。
4）贴合：将固化后得到的均匀的胶体与LCM进行真空贴合。
5）脱泡：贴合后产品进入脱泡缸加压脱泡，建议参数45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min。可结合工厂端实际情况调整脱泡参数。
6）熟化：脱泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者静置24H自然熟化。
注意事项：本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。
首当其冲，防水密封胶的应用在结构防水领域具有重要作用。在建筑物中，防水密封胶可有效预防水分渗透和漏水问题，对建筑物的结构和质量起到重要的保护作用。通过涂覆防水密封胶，可以封住裂缝、维护建筑材料，使其具有防水、防潮和等性能，延长建筑物的使用寿命。
其次，在光学制品领域，防水密封胶也发挥着重要作用。光学制品如透镜、光纤等高精密仪器，常常需要具备的防水性能，以其稳定性和度。防水密封胶通过其的密封和粘接性能，能够将光学元件与外界隔离，阻止水分、灰尘等外界因素对光学元件的侵入，从而保持光学仪器的性能和精度。
产品特性：
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
应用范围：
适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。
包装规格：
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。
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