电子硅胶材料离型剂胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-11-05 07:02:48 [举报]

QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、的复合环氧树脂胶，主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装，可常温或中温固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性，表面平整、附着力强。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~120℃

QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶，具有低温加热快速固化性，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点：
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接，对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~150℃

QK-3309 常规厌氧胶
QK-3309是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。具有粘接力强，高柔韧性，高稳定性、耐候性好等
特点。有的电气性能，绝缘防水防潮等。特别适用于各类工业电子行业用胶。
产品特点：
1. 高柔韧性胶层、高稳定性
2. 固化后高透明，不发白，不雾化
3. 粘度适中，适合施胶
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃与金属和大部分塑料的粘接，特别适用于各类工业塑料行业用胶。

1、汽车行业
中国的热熔行业将是汽车行业增长快的行业。汽车制造在广泛的应用中使用热熔体。由于热熔性能包括对天气和化学品的抵抗力，因此在汽车和卡车上的使用尤其具有吸引力。汽车公司使用热熔体的座椅装饰，外部装饰粘合，门密封剂和更多。无定形聚-烯烃热熔胶是汽车使用中受欢迎的一种，因为它具有很高的紫外线防护等级。在范围内，这一领域的热熔胶使用量将有所增加，但中国汽车制造业的扩张将在未来5-6年增加热熔胶的使用量。预计，到2024年，中国的收入将达到5000万美元。
2、建筑行业
几十年来，建筑行业一直依靠溶剂来满足粘接剂的需求。热熔已经开始取代溶剂型产品。建筑业是行业观察人士预测的一个领域，热熔使用将迅速增长，超过其他行业预期的增长速度。
3、包装行业
作为热熔胶粘剂的主要市场，包装行业，热熔胶将继续扩大和与包装商一起成长。行业观察人士指出，到2024年，包装行业的热熔收入仅将达到30亿美元，每年将达到5.5%的复合年均增长率，从2016年开始，将持续到2017年、2018年及以后。更小的消费者食品包装，由于一个更大的数量的一个和两个人的家庭也将增加对热熔的需求。
4、压敏胶粘剂(PSA)
纸尿片封口胶带是压敏胶的一大部分，热熔胶市场。飞机内部也需要压力敏感的粘合剂。在接下来的5年里，预测一次性产品将为热熔市场带来16亿美元的收入。婴儿尿布、成人尿失禁和女性卫生用品的市场，越来越多地促使制定严格的处置条例和法律。热熔胶粘剂为制造商消除了许多处理问题。大多数人对未来5年及以后的工业部门使用热熔胶仍然非常乐观。
5、印刷行业
今天的监管环境要求在标签上显示更多的信息。因此，使用热熔胶的印刷标签的需求可能会在2018年及以后增加。小册子标签，要求你剥去表层的标签，以显示与盒子，包装或物品的内容有关的文字，需要粘合剂。热熔胶满足这些需要，无需任何环境方面的担忧或应用上的问题。许多广告商通过标签营销。这种趋势很可能会持续下去，在这个市场上，热熔产品的收入将会增加。
6、日益增长的企业责任运动的影响
小型企业和大型企业面临越来越大的压力，要求它们以对环境负责的方式开展业务。这一趋势在2017年显著增加，在可预见的未来很有可能继续下去。转换到热熔，或寻找方法使用热熔代替溶剂或其他方法的结合目的，是一个简单和成本效益的方法，为企业展示对环境的承诺。热熔体内部人士认为，考虑到热熔胶的非污染性，公司会发现热熔胶的用途尚未被确认。
7、涂层重量
衣服的重量是指每件物品的粘结量。生产胶粘剂配制系统的公司，如气动胶机，有几种工具和选项可以降低热熔胶的涂层重量。这一趋势在所有热熔行业都引起了注意，包括包装、标签和施工。这将会影响需求，在某些情况下驱动它，因为热熔的成本相对较低，特别是与其他粘合剂相比。

用什么粘合怎么粘，古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接近古代原貌的胶水糨糊自古以来使用广泛的淀粉胶水糖胶水序度较高的晶体来粘结的胶水鱼鳔胶/猪鳔胶/阿胶实验室还原古人制作鱼鳔胶的手法
鱼鳔胶可用于传统木质家具粘结，满足四季家具材料的膨胀与收缩，但由于制作过于复杂，现在已经被乳胶替代啦
      粘合剂进化！满足工业需求，现代工业粘合剂新方向:
     看看现代胶水的双组分胶粘剂：将A B组分材料结合生成胶粘剂。A组分：树脂材料 增韧剂 增稠剂。B组分：固化剂 催化剂 填料。胶水的原料每部分都有特定作用。单组分并无作用，但两者结合，就粘力超凡。通过色浆实验，我们检验了双组分是否均匀结合，借由打胶枪，为材料施胶。
电子产品用胶：手机中框与屏幕粘接的演示手机屏幕日益变大，机身又要越来越薄，如何大节省屏幕后的空间并保障电子器件的性能，这就非常考验结构粘合剂的本领了为智能手机/便携设备而生。

产品优势：
· 提供基于各种化学平台的结构粘结剂，包括PUR热熔胶、双组分MMA、双组分PU、压敏胶等等，实现在在各种基材上的出色应用。
· 耐高冲击强度，高粘接强度· 超快紧固定位，适用于大批量生产。
· 提供可重工配方产品，帮助客户大限度地利用材料，节约成本。
· 粘接同时可为设备提供强大保护，包括防潮、防腐等，确保设备高可靠性。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国内发展的新品种，需加热固化。
　　缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
　　1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
　　2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
　　3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不；
　　4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
　　5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
　　6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
　　7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
　　8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
　　9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
　　10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
　　11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响

贮存、运输及注意事项：
1、 本产品是非危险品，按一般化学品贮运，产品生产日期见包装桶。
2、 A、B组份应密封保存，若开启后未用完，请重新盖好盖子密封。
3、 灌胶过程中，混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
4、 使用过程中，滴洒的胶液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗，但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。
注意事项
常温（5~35℃）常湿（45~80%RH），避光阴暗密封处贮存。
B组分长期放置可能有少量的沉淀，使用前请搅拌均匀。
请看准所使用产品型号 粘涂利PU-500，准确称量。
将A、B料包装打开后，应尽快使用完毕，如不能使用完毕，应立即密封保存，避免受潮。
如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机混合腔和机头。

有机硅电源灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有良好的流动性，适中的使用操作时间；固化后具有良好的耐高温性（-60~+280℃）和导热性、的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。
      有机硅电源灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。有机硅电源灌封胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
      电源灌封胶使用时，两组份按照A：B=1：1混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性，并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
使用说明
      1、混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
      2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
      3、脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
      4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。（真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟）
     5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。（固化时间可以根据顾客具体要求调整）
注意事项
      1、远离儿童存放。
      2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
      3、本品属非危险品，但勿入口和眼。
     4、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
     5、胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
     ·N、P、S有机化合物。
     ·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
     ·含炔烃及多乙烯基化合物。
      为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量用酒精或者清洗液擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

连接器作为一种应用广泛的电子元件，常常会需要应对各种复杂的应用环境。特别是在高湿或有水环境中，连接器需要有强大的密封性能，才能确保装备的正常使用。

高湿有水的环境对连接器的影响：
霉菌
潮湿的环境有利于霉菌的生长。对密封性能不足的连接器，霉菌根部能深入到元件内部，甚至是接触件的内部，造成绝缘击穿。并且霉菌的代谢过程中所分泌出的酸性物质能与绝缘相互作用，使设备绝缘性能下降。
绝缘性能下降
当周围空气湿度接近饱和，或连接器与环境中的低温物体进行换热时，连接器的金属外壳表面易产生凝露，导致电连接器绝缘性下降。
腐蚀情况加重
当大气中的氮化物、硫化物，与丰富是水汽结合形成盐溶液时，会对金属表面形成电解腐蚀。当连接器密封性不足，敞开的腔体会为盐溶液电解蚀提供微电池场所，金镀层与中间镀层电位差越大，电解腐蚀越严重。
相对湿度大于80%,是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下,长期处在高湿环境下,会引起物理变形,分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器,常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件,因此，对于长期在高湿环境下工作的设备来说，密封电连接器是的。

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