来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-05-20 12:21:19 [举报]
QK-8331系列芯片围坝胶是一款单组分环氧热固胶(固化方式为100℃,加热60min),可用于芯片围坝和四角绑定,胶水具有高粘度、高粘接力、高强度、粘度高及的耐老化性能,具有很强的化学稳定性,能够应对多种应用场景,可用于OCBA芯片围坝,也可用于需要单包封填充的电子元器件,如裸芯片金线包封和腔体填充,还可以用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封等。
产品特点:
5799是单组份用来做硅胶包金属,硅胶包塑胶热硫化成型处理剂。硫化成型后:不脱胶,耐水煮,耐高温,刀刮不掉。
产品用途:
适用于硅胶包金属,硅胶粘尼龙,硅胶包PP等材质在模具中高温包胶工艺的处理剂,促进硅胶牢固附着在其他材质上,达到刀刮不掉的效果。
产品特点:
QK-3362AB是一款透明的双组份环氧树脂,平面打磨胶对金属、陶瓷、玻璃等材料有着很好的附着力,可以打磨、抛光、电镀。
用途:用于金属表带、标牌、微章、皮带扣、鞋花、钮扣、金属玩具、各种仿珐琅等产品表面,也可做产品的灌封,具有的硬性,粘合性。
产品用途:
用于金属表带、标牌、微章、皮带扣、鞋花、钮扣、金属玩具、各种仿珐琅等产品表面,也可做产品的灌封,具有的硬性,粘合性。
主要技术性能:
混合比例: A:B=2.5:1 ( 重量比);
固化条件:
1、一段:60℃/90分钟 二段:升温85℃/90分钟 (如提高硬度可用100℃/45分钟)。烘烤完后断电,让产品在烤箱中缓慢降温,不可以马上将产品从烤箱中取出,温差太大会产生较大的内应力和较大的收缩现象而产生脱胶。
底材处理:除油污、除锈,选用喷沙和用金属油墨打底可提高附着力,防止脱胶
配色:色浆的用量为A组份的5%以内,与A组分先搅拌均匀,再与B组分混合。
抛光:
1、电机转速要求:水磨阶段1400转/分,抛光阶段3800转/分。
2、打磨:固化后,可用号数高的砂纸打磨平整。砂纸号数一般用1000号以上,800号以下会留下较深痕迹,影响后续的加工。
3、抛光:一般用布、皮、毛等抛光盘,可根据各自情况选用。原则上材料结实、细致,好用绒布盘。抛光蜡用抛光树脂、塑料、有机玻璃用的红蜡、白蜡都可以。如用研磨剂,效果更好,研磨剂有分中粗及强力几种。如果步用1000#以上砂纸,直接使用强力研磨剂即可。如果使用800#以下砂纸,则需用中粗研磨剂消除痕迹,再用强力研磨剂上光。
不良问题与改善工艺:
1、有气泡在胶层中:A与B组份混合除泡后,烘热工件再滴胶,用火焰或热风扫向涂好的胶面亦是有效的方法,亦可加消泡剂。
2、电镀时胶层脱落:洗干净工件;配比称量准确;从低温烘起。
3、抛光表面有波纹:洗干净工件,配比称量准确,从低温烘起。
4、抛光表面光泽差:后固化提高硬度(100℃45分钟),水磨时用高号数砂纸。
注意事项:
1、B胶与皮肤接触可能会导致过敏症,请防止皮肤接触,如果接触到请用清水及肥皂清洗。
2、大批量胶水混合会产生快速固化及高温。
3、工业用物料,远离儿童,防止食用。
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