来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-11-06 09:46:46 [举报]
芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有:贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。
光固胶亦称UV胶、光敏胶、紫外光固化胶,是一种通过紫外线光照射固化的胶粘剂。用于透明物件之间的粘接与固定,具有的固化速度。它可以作为粘接剂使用,也可作为油漆、涂料、油膜等的胶料使用。紫外线(UV)是肉眼看不见的,是可见光以外的一段电磁辐射,波长在10~400nm的范围。固化原理是其固化材料中的光引发剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子,引发单体聚合、交联化学反应,使粘合剂在数秒或数十秒内有液态转化为固态。
结构胶适用于承受强力的结构件粘接的高分子精细复合特殊双组份粘接材料,具有能承受较大负载高强度,在预期寿命内性能稳定。结构胶具有耐老化、耐疲劳、耐腐蚀、抗绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防盐雾、防酸碱、防硫化、耐高低温冲击、耐高湿高温等环保性能。不同结构胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。
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