原材料千京科技UV光固化封装胶G9灌封胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-11-17 10:52:29 [举报]

QK-6856型是专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。

LED封装的取光效率分析
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。



功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的高流 明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。

　　一、影响取光效率的封装要素

　　1.散热技术

　　对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过 程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率 为PD(W)，此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：

　　T(℃)=Rth×PD。

　　PN结结温为：

　　TJ=TA+ Rth×PD

　　其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮 度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过 由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色 温的改变。

　　对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说，如何降低产 品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻， 封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之 间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。

　　2.填充胶的选择

　　根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到一定值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说，GaN材料的折射率是2.3，当光线从晶体内部射向空气时，根据折射定律，临界角θ0=sin-1(n2/n1)。

　　其中n2等于1，即空气的折射率，n1是GaN的折射率，由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下，能射出的光只有入 射角≤25.8度这个空间立体角内的光，据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶体的内部吸收，能射出到晶体外 面光线的比例很少。据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同样，芯片发出的光要透过封装材料，传送到空间，也要考虑材料对取光效率的 影响。


　　所以，为了提高LED产品封装的取光效率，提高n2的值，即提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同 时，封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例，封装的外形好是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产 生全反射。

　　3.反射处理

　　反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少 芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响，处理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔，由于抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致很多光线在射到反射区后被吸收，无法按 预期的目标反射至出光面，从而导致终封装后的取光效率偏低。


　　我们经过多方面的研究和试验，研制成一种具有自主知识产权的使用有机材料涂层的反射处理工艺，通过这种工艺处理，使得反射到载片腔内的光线吸收 很少，能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样处理后的产品取光效率与处理之前相比可提高30%-50%。我们目前1W白光功率LED的光效可达 40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测试仪器上测试结果)，获得了很好的封装效果。

　　4.荧光粉选择与涂覆

　　对于白色功率型LED来说，发光效率的提高还与荧光粉的选择和工艺处理有关。为了提高荧光粉激发蓝色芯片的效率，荧光粉的选择要合适，包括 激发波长、颗粒度大小、激发效率等，需全面考核，兼顾各个性能。其次，荧光粉的涂覆要均匀，好是相对发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀，以免因厚度不均 造成局部光线无法射出，同时也可改善光斑的质量。

　　二、结论

　　良好的散热设计对提高功率型LED产品发光效率有着显着的作用，同时也是确保产品寿命和可靠性的前提。而设计良好的出光通道，这里 着重指反射腔、填充胶等的结构设计、材料选择和工艺处理，可以有效提高功率型LED的取光效率。对功率型白光LED来说，荧光粉的选择和工艺设计，对光斑 的改善和发光效率的提高也至关重要。

■ 产品特性及应用
QK-5883是一种低粘度、低硬度、加热固化型液体硅橡胶。具有的防潮、密封防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-60～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为浅蓝色液体，在一定温度下即可固化成低收缩率的弹性体，固化后具有高强度、高韧性、高透明度等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。
■ 使用方法

1）清洁：注胶前将模具清理干净。。

2）固化：将A组份和B组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡）。A/B组份要进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥0.5小时/25℃。

3）如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。

4）本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物毒化而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以下化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。硫及含硫化合物，胺及有机锡等。

1. 产品特点 

1、加成型双组分硅橡胶

2.、操作性和自脱模性

3、尺寸稳定性和抗返原

4、室温固化,加热快速固化



2. 产品典型用途

1、树脂基复合材料的软模成型

2、用于精密铸造成型用模具

3、其它工艺制品的仿真复制


4. 产品颜色

1、A、B组份混合后为透明流动体。

2、可根据客户需求定制颜色。

 

5. 产品使用方法

1. 预混：使用前先将AB组分分别混匀待用。

2. 称量: 按照10:1的重量比称取A、B组分。

3. 混合：将两组份胶料充分混匀，使用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

4. 脱泡：在混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，然后释放真空。

5. 制模：建议采用液体注射成型（LIM）进行模具制备。胶料注入模腔内，室温放置24h后，开模取出得到硅橡胶模型。室温硫化后的硅橡胶模型在80-100℃下处理2h后再使用，可以延长模型使用寿命。为提高制模效率，也可采用将胶料注入模腔内后，采取加温（60℃-90℃）固化。



6. 注意事项


1、特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍JY-131M的硫化。

主要包括：

    1. 有机锡和其它有机金属化合物。

    2.Ÿ 含有机锡催化剂的硅橡胶。

    3.硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品。

    Ÿ4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。

    5.Ÿ 不饱和的碳氢增塑剂。

一、产品使用方法

★警告：液体为可燃液体，在储存和使用过程中需采取严格的预防措施。

★使用产品清洁基材表面时，可采用浸渍法，喷洒或擦拭的方式。

★本清洗剂与大多数基材具有相容性，其清洁性能温和，适用于多种材料部件与器材。但是仍然建议客户在大规模使用前，做相应的相容性测试。

三、产品包装

★产品包装为 15kg、150kg 铁桶包装。

★特殊要求可协商后包装。

二、操作注意事项

本材料不包含产品使用所需的安全信息。在使用前，请阅读产品安全数据表和容器标签以获得安全使用、身体健康危害信息，可向常州聚优新材料有限公司的销售、技术代表咨询索取产品安全数据资

一种是以特种硅油作基础油，以新型高导热陶瓷粉体为填充物，配以多种功能添加剂，经特殊的工艺加工而成的白色或灰色的膏状物。
本产品具备的导热性、电绝缘性、使用稳定性和耐高低温性能。对接触的金属材料（铜、铝、钢等）无腐蚀，易清理；特的原料和配方了产品中硅油低数量的溢出和挥发，无味，物理化学性能稳定，是耐热配件理想的介质材料。
典型用途
1. 标准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器
2. 的CPU
3. 任何发热半导体和散热器之间

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