耐温AB胶材料KEd电子细化胶涂覆胶封装

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-06-23 09:51:35 [举报]

QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

QK998胶水是一款FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、低挥发VOC等，单组份半流动透明室温固化高强度粘接力的医用硅胶胶水。QK-998胶水具有耐高低温，抗紫外线、耐化学介质、耐老化和的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
医用硅胶胶水用于室温下成型硅胶粘接硅胶制品生产、加工工艺；其中典型的行业有：硅胶医疗用品，硅胶婴儿用品， 硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，电子电力等。

聚氨酯无汞软滴胶3309AB，是双组分聚氨酯树脂，清澈透明，耐紫外线，适合户外使用。具有：表面丰满、耐磨损、耐冲击、耐黄变、耐紫外线老化、变硬和它的长久稳定性。广泛用于制造电子、电器商标、LED灯条、汽车标牌等材料滴胶。可以进行手工和机器滴胶。
产品特点及用途：
产品用途：广泛用于制造电子、电器商标、LED灯条、汽车标牌等材料滴胶。

优点：无汞，表面丰满、耐磨损、耐冲击、耐黄变、耐紫外线老化、变硬和它的长久稳定性；可以进行手工和机器滴胶。

产品参数：

 A组份
 粘度（25℃）
 1000-1500 厘泊
 外观  稍微混浊液体
 密度（25℃）  1.05克/毫升
 不挥发物含量（固含量）  100％
 B组份  粘度（25℃）  200-500cps
 外观  微黄色透明液体
 颜色（Pt-Co）  大100
 密度（25℃）  0.98克/毫升
 固化后胶体硬度（25℃）
 70A
 固化后的胶水不含汞
 配胶比例：A:B=1:1

使用方法:
1 、用电子称称量与混合：以上产品均为双组分材料，混合比是以重量计算的，准确的混合比是非常重要的(A组分太多导致底部起泡,B组分太多导致表面发粘)。搅拌时，请按同一方向慢慢搅拌，以免产生大量气泡。搅拌务必使A、B组分混合均匀。如果用肉眼看上去还有很多丝状物，则需耐心搅拌至完全透明。如果混合不均匀，会导致胶面发粘、起波纹。
2、除气泡方法：为有效的方法产将配好的胶液抽真空，或用机滴，已混合的胶水在45分钟里使用佳。
3、本品（特别是B组分）与皮肤接触可能会发生过敏症，请尽量防止皮肤与本品接触。如果接触到，请用大量清水清洗。
4、手工混合会不可避免地引入气泡，需抽真空脱泡。手滴PU速度较慢，对环境湿度要求较高,相对湿度要在40~60之间,才不会起泡。聚氨酯树脂易吸水变质，应密封保存，用完后密封好。滴胶车间好有抽湿机，不用木棍等带有湿气的棍来搅拌。底材应干燥，避免用含有甘油的油墨。
储存：
1、A、B胶须分开存放于阴凉、干燥通风场所，须密封容器，保存期半年。
2、A和B胶对水气，高温十分敏感，须存于清凉、干燥的地方。
3、已混合的胶水一次用完，不能下次使用。

标签：封装AB剂材料,阻燃AB胶,新能源电池胶,动力电磁封装