千京电子胶电子电器封装剂材料电子单反胶材料

本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化，可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件，装配轴承与衬套，并提高压配合的固持强度.
QK-2271厌氧结构胶主要是粘接金属，可粘接镀锌，镀镍等大多数金属材料。将铁氧体磁钢部件粘接到要求快速固定的电动机电镀金属件，扬声器零件和珠宝上。

医用硅胶粘硅胶胶水QK-9978 特点：通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温，抗紫外线、耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途： 硅胶婴儿用品，硅胶医疗用品，硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，耐高温硅胶密封圈等，在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2231C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 40-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 50-100
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）



■ 使用方法

1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。


■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.产品在常温下A胶贮存期为12个月，B胶储存期为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

3.本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触，一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。

4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封储存于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

6.本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格

本产品采用10kg/塑料桶包装，固化剂用2L/塑料桶包装。