标牌LOGO硅胶丝印胶厂家

典型用途：为印刷电路组件提供出色的湿度和环境保护。

化学成分：合成橡胶

组份：单组份

固化系统：室温/热量

固化时间：室温24小时; 在76°C下30分钟

闪点：4°C

主要规格：HumiSeal 1B51™完全符合RoHS指令2002/95 / EC。

比重：0.89

表干时间：10分钟

粘度：185±30

典型用途：其特点是高固体含量和低粘度，易于应用。含有荧光示踪剂用于检查目的。

化学成分：聚氨酯

颜色：透明

组份：双组份

固化系统：热

固化时间：3小时@ 76°C

闪点：7°C

主要规格：Mil-I-46058C IPC-CC-830 RoHS指令2002/95 / EC如果您需要特定规格的制造商认证，请索取报价，因为可能收取额外费用。

混合比例：按体积比1：1

比重：1.11

表干时间：15分钟

粘度：混合：130±50

工作时间：室温8小时

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐