深圳市千京科技发展有限公司
第12年
第12年 
第12年
来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-05-17 13:39:52 [举报]
■ 产品特性及应用
本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶，属于脱醇固化，有机挥发份非常低，完全固化后无气味，具有的粘接性能，粘接强度高，深层固化速度快，耐高低温性能，储存期长，在－50℃～＋200℃范围内性能变化不大。主要用于LED、各种玻璃、铝材、塑料等的粘结与密封；对玻璃、铝材、陶瓷、PC等材料具有良好的粘结性，一般不使用底涂。
■ 主要技术参数
项目 检测标准/方法 标准值
型号 / QK-978M-1
外观状态 目测 黑、白、灰/不流动
表干时间（min） 25℃ 3-8
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.4±0.05
硬度/Shore A 20 GB/T531.1-2008 52±2
挤出速率(ml/s) Φ4mm/0.4MPa 4-6
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥2.2
断裂伸长率/% GB/528-2009 ≥300
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作温度范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3.0
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）
■ 使用方法
1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，除灰尘和油污等。
2.施胶：将胶均匀的涂覆在待粘接表面，使胶与粘接面充分接触并使其合拢固定。
3.固化：将涂装好的部件常温放置，让其自行固化。此胶的固化是一个从外向内部逐步固化的过程，在室温及50%相对湿度的环境下，24小时将固化2.5-4mm左右的深度。当温度低或湿度小时，固化时间会延长。
4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
■ 储运及注意事项
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
3.在正常存储环境下，储存期为6个月。
4.产品开封后，密封胶厂家建议应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。
5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
■ 包装规格
本产品采用塑料管装300ml/支（24支/箱），塑料管装2600ml/支（4支/箱），塑料桶装25KG/桶。
产品特性：
本系列产品有单、双组份，对金属、塑料、玻璃、陶瓷等有的粘接力。
产品应用：
主要用于电子电器的结构固定；金属、电镀/烤漆材料、陶瓷、玻璃、饰品、工艺等的粘接。
产品特性:
QK9100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。
·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面
·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀
·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性
·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等
应用范围：
广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。
包装规格：
1kg铁罐包装。
1、产品特性及应用
QK-3522是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度（温度越高固化速度越快）下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。
QK-3522应用于对透明度有高要求的光学产品，如可用于触控屏全贴合、填充、密封，电子通讯接头以及其他光学填充等。
■ 产品特性及应用
QK-3300是一种中等粘度、高硬度、加热固化型液体光学硅胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有高强度、高硬度、高透明度等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。
QK-3300应用于对透明度有高要求的光学制品，如可注塑或压塑制造一次或二次透镜、光导管、光导纤维以及其他光学装置等。
■ 主要技术参数
项目 检测标准 标准值
型号 / QK--3300
外观 目测 透明
A组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 40000
B组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 19000
混合粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 28000
A、B混合比例 / 1:01
室温可操作时间（min） 25℃ >5H
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.06
硬度（Shore A） GB/T531.1-2008 75
拉伸强度（MPa） GB/528-2009 9.5
折光率 / 1.41
线性热膨胀系数（ppm/℃） / 171
体积电阻率（Ω.cm） GB/1692-2008 4.0*1015
工作范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为12个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）
■ 使用方法
1.清洁：注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2.固化：将A组份和B组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份要进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。
3.如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。
4.A，B两组分混合均匀脱泡后，对湿气很敏感，过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。
■ 储运及注意事项
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
2.在正常存储环境下，储存期为12个月。
3.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。
4.如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机。
本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
■ 包装规格
本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂
我们在购买导热硅脂时，一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大，那么它散发的热量也会很大。此时，应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小，就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。
二、怎么判断导热硅脂的质量
如果可以，请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备，可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大，则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差，应进行详细分析。
三、在使用导热硅脂时，容易被挤出怎么办
一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少 导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了非常好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
标签：水晶密封胶水,较慢固化胶,电子材料工厂,电子阻燃剂
