氟硅胶封装千京模具生产胶LED太阳能封装

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-05-01 14:15:38 [举报]

1.表干时间：表干时间指的是从A、B组分开始混合搅拌算起，2小时不粘手。表干时间越长，表面光泽度越高。表干时间受温度湿度影响，我司会根据客户使用环境相应调节。客户如有特殊要求，我司技术人员可从30分钟到3小时表干相应调整。需注意的是，表干时间越短，操作时间越短。


　　2.硬度与附着力的关联：附着力相同，硬度越高的胶料越容易由于应力集中而脱离基材;缩合型的灌封胶硬度过低则不耐老化。我司针对这情况，将胶料的硬度控制在10A°左右，附着力的同时胶料性能佳。


　　3.胶料表面出现纹路：如若客户使用时出现纹路，原因如下：

①A、B组分没有充分混合均匀导致固化速度偏差从而产生纹路;

②灌封铝材底部没完全密封导致漏胶，胶固化过程中发生移动导致表面不平整;

③胶料临近表干时发生了移动或震动导致表面不平整才出现以上纹路。

LED灌封胶是一种LED封装的辅料
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

导热性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完满足导热要求。

绝缘性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-220℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

A：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

B：料桶（真空脱气）――计量

，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。导热性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完满足导热要求。

绝缘性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-220℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

A：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

B：料桶（真空脱气）――计量

QK-9770是单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流动的脱肟型单组份室温固化硅橡胶，适用于电气及通信设备倒车雷达密封防水，完全符合欧盟Reach ROHS指令要求。
典型用途
  1、电子电器配件的防潮、防水封装；
  2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层；
  3、电气及通信设备倒车雷达密封防水；
  4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装；
  5、高温空气过滤器、高温烘箱等工业产品的生产粘接密封，以及高温管道的密封；
  6、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于5mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

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