电子密封胶厂家AB电子封装耐温胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-05-21 12:16:46 [举报]

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电源、电子元器件、显示屏等灌封。



■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-5210W
外观状态 目测 白色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 50-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 60-120
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 4500±500
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 37±3
导热系数W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。


■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.产品在常温下A胶贮存期为12个月，B胶储存期为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

3.本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触，一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。

4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封储存于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格

本产品采用A剂：20kg/塑料桶包装；B剂：2L/塑料桶包装。

产品概述

   该胶粘剂是一种单组份透明半流淌胶体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-40∽250ºC），对多种金属及非金属（如：硅橡胶，软硬PVC等）材质具有良好的附着性能，该产品主要应用于有耐候、耐高温要求的产品中，具有的电气性能和很强的防水、耐老化功能。尤其适用于电子产品的防水粘接密封、灌封。

自流平硅酮道路密封胶

产品说明

QK9900自流平道路密封胶是一种单组分中性固化的硅酮密封胶,低模量,自流平。无需加热，可在较大温度范围内固化。具有良好的耐高、低温性能和的防水性及耐恶劣气候老化性能，对混凝土及大多数建筑材料具有良好的粘接密封性能。

由于DB665L自流平道路密封胶具有低的模量、较长的伸长率和弹性恢复率，可以应用在高速公路、机场、桥梁等常产生较大位移变形的接缝上，并提供的性能。

产品特点

l 单组份使用方便—自流平，无需修整，施工方便，可手工或者用打胶机从包装桶中直接填入接缝。

l 无温度影响一在正常的施工温度条件内，胶的粘度及自流平性能相对不变。

l 无需底漆，粘接力优—与混凝土有良好的粘接力，施工时无需施用底漆。为达到良好的粘接效果，施胶前基材表面保持清洁、干燥，无霜冻。

l  自流平密封的优点—该密封胶具有自流平特性，在不规则表面或者不规则缝隙施工时可以自动流平，且无需修整，节约施工时间。

l 较高的位移承受能力—该胶可自如地跟随混凝土接缝的伸缩在+/-50%的百分率范围内进行连续的接口变位。

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