深圳市千京科技发展有限公司
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公司产品

Company Product
  • AB封装粘接密封封装灯板胶千京电动能材料胶

    来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2025-01-23 09:17:13 [举报]

    AB胶是两液混合硬化胶的别称,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混才能硬化,是不须靠温度来硬应熟成的,所以是常温硬化胶的一种,做模型有时会用到。常用AB胶有:快速/中速固化AB胶水,塑料粘金属胶水,粘金属AB胶水,耐高温AB胶水,PU聚氨脂软滴胶,水晶硬滴胶,单组分固化粘合胶,灌封胶粘剂。
    QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂,具有高强度,可以长期在高温下使用。具有强韧性,耐冲击,机械性能及电性能好。

    产品用途:

    耐热粘接:高温工况使用的结构粘接,适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接;电子封装:高温下使用的电子元器件封装,抗振动、抗冲击。

    使用方法:

    1.清洁:将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

    2.配胶:按规定配比将胶液混合均匀。

    3.施胶:粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面,贴合起来;封装使用-将胶液注入到封装型腔;

    4.固化:推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高, 固化时间越短。

    QK-3350UV是针对喇叭内 Mylar片与亚克力接着所研发的光硬化树脂UV胶。在紫外光(365nm)的照射下,能迅速硬化业产生接着特性,硬化后的树脂非常柔软,成品完成后不会因 UV 固化过程而产生应力拉扯 Mylar片,造成喇叭音质的改变。也可以应用于电子产品成品上下机壳组件间的防水密封,将胶水以自动点胶机上胶于机壳四周边框接缝处,或是上下接缝处然后再用UV光320~380nm 或是LED 360~420nm的光源固化,在组装后就可以达到IP67,IP68 的防水效果。


    产品特点:

    1、本产品UV 固化后胶体具韧性、有吸震和耐冷热冲击等性质。

    2、本树脂对玻璃与塑胶基材有高强度的接着力。

    本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化,可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件,装配轴承与衬套,并提高压配合的固持强度.
    QK-2271厌氧结构胶主要是粘接金属,可粘接镀锌,镀镍等大多数金属材料。将铁氧体磁钢部件粘接到要求快速固定的电动机电镀金属件,扬声器零件和珠宝上。

    典型用途 :

    建议用于M36以下螺纹的锁固与密封。耐高温,高温度可达230 ℃。可用于汽缸头双头螺纹的锁固。当螺纹间的空气被隔,固化过程随即开始。能防止因冲击和振动引起的松动和渗漏。

    使用方法:

    装配
    1、为了获得佳效果,使用清洗剂清洗螺纹内外表面,并晾干。

    2、使用前充分摇匀。

    3、为防止胶水阻塞施胶嘴,应避免胶嘴接触金属物质。

    4、在螺纹的啮合处涂满足够的胶液,节螺纹不要涂,涂胶宽度为3-5 道螺纹。对于较大的螺纹和间隙,可以调整涂胶量并且也将产品应用在内螺纹上 。

    5、用普通方法拧紧螺纹直至正确位置。24小时后达到高强度。

    拆卸

    1、 用标准拆卸工具拆卸。

    2、在极少情况下,由于配合长度很长导致常温下无法拆卸,可以局部加热螺栓和螺母约400℃,趁热进行拆卸。

    储存:
    1、本品应贮存于干燥阴凉处,理想贮存温度为18~26 ℃;

    2、为了避免污染未使用过的胶粘剂,不可把已倒出的胶粘剂再倒回原包装容器中;

    3、远离儿童存放。

    声明:
        本说明书仅供参考,不构成声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。千京科技保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.千京科技公司不承担特定情况下使用千京产品出现的问题 , 不承担任何直接,间接, 意外损失责任。

    医用硅胶粘硅胶胶水QK-9978 特点:通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温,抗紫外线、耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
    典型用途: 硅胶婴儿用品,硅胶医疗用品,硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,耐高温硅胶密封圈等,在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

    产品特性

    导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

     应用范围

    适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。

     包装规格

    本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。

    标签:电子阻燃胶,电子硅油封装剂,精密封装电子材料,千京电子胶

公司信息

  • 深圳市千京科技发展有限公司
  • 手机 已认证
    个人已认证
    企业已认证
    微信已认证
    天眼查已核实
  • 6天
  • 深圳千京科技
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶
  • 广东 深圳 广东深圳市华南国际工业原料城

联系方式

鲍红美

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主营产品
纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶

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