按用途分类:
LED 封装胶:用于将 LED 芯片封装在支架或基板上,起到保护芯片、提高光输出效率、增强散热等作用。根据封装方式的不同,又可分为灌封胶和贴片胶。灌封胶通常用于大功率 LED 的封装,能够提供较好的散热性能和机械保护;贴片胶则主要用于小功率 LED 的表面贴装,具有快速固化、粘结强度高等特点。
LED 粘接胶:用于 LED 器件的粘接,如将 LED 灯珠粘接在电路板上、将透镜粘接在 LED 灯珠上、将散热器粘接在 LED 灯具等。根据不同的粘接部位和要求,LED 粘接胶的性能也会有所不同。例如,用于透镜粘接的胶水需要具有良好的透明度和光学性能,以 LED 的出光效果;用于散热器粘接的胶水则需要具有较高的导热性能,以便将 LED 产生的热量及时传导出去。
LED 密封胶:用于 LED 灯具的密封,防止水分、灰尘等外界因素进入灯具内部,影响 LED 的正常工作。LED 密封胶需要具有良好的密封性和耐候性,能够在不同的环境条件下保持稳定的性能。
LED 胶水的固化条件因胶水的类型和成分不同而有所差异,以下是常见的几种固化条件:
温度条件:
高温固化:部分 LED 胶水需要在较高温度下才能快速固化,比如某些环氧树脂类的 LED 胶水,初期固化温度可能在 120℃ - 125℃,固化时间为 35 - 45 分钟;后期还可能需要在 120℃下继续固化 6 - 8 小时或 130℃下固化 6 小时,才能达到较好的固化效果和性能。这种高温固化的方式常用于对固化速度和固化程度要求较高的大规模生产或对胶水性能要求严格的应用场景。
室温固化:一些有机硅胶水或单组分的室温固化胶水,在常温条件下即可固化,但固化速度相对较慢。室温一般指 20℃ - 25℃左右的环境温度,在这种条件下,固化时间可能需要数小时甚至数天,具体取决于胶水的配方和厚度等因素。例如,对于一些用于 LED 灯具密封的有机硅胶水,在室温及 55% 相对湿度的环境下,24 小时内可固化 2 - 4mm 的深度,如果施胶位置较深或环境湿度较低,固化时间将会延长。
中温固化:部分 LED 胶水的固化温度介于高温和室温之间,大约在 60℃ - 80℃。这种中温固化方式既能在一定程度上加快固化速度,又不像高温固化那样对设备和能源要求较高。例如,一些用于 LED 背光源灯条透镜粘接的热固化环氧胶水,固化条件为 80℃下 5 - 10 分钟。
物理性能方面:
粘度适中:粘度是 LED 胶水的一个重要参数。粘度适中的胶水既能够在使用时方便地进行涂布、灌封或点胶等操作,胶水能够均匀地覆盖在 LED 器件的表面或填充到需要的位置;又能够在固化后形成稳定的结构,对 LED 器件起到良好的固定和保护作用。如果粘度过低,胶水可能会流淌,导致封装不均匀或无法形成有效的保护;如果粘度过高,则可能会影响胶水的涂布和填充效果。
收缩率小:在固化过程中,LED 胶水的收缩率越小越好。收缩率小可以减少胶水固化后对 LED 器件产生的应力,避免因应力过大而导致 LED 芯片损坏、金线断裂或封装结构变形等问题,从而 LED 器件的可靠性和稳定性。
良好的机械强度:固化后的 LED 胶水应具有较高的机械强度,包括硬度、拉伸强度、剪切强度等。这样可以有效地保护 LED 器件免受外界的机械冲击、振动和挤压等影响,防止 LED 器件出现损坏或故障。
化学性能方面:
耐湿性佳:LED 胶水需要具有良好的耐湿性,能够在潮湿的环境下保持稳定的性能。因为 LED 器件在使用过程中可能会接触到水分或处于潮湿的环境中,如果胶水的耐湿性不好,可能会吸收水分,导致胶水的性能下降、封装结构破坏或 LED 器件失效。
耐老化性能好:LED 胶水需要具有良好的耐老化性能,能够在长期的使用过程中保持稳定的性能。耐老化性能包括耐热老化、耐光老化、耐化学腐蚀等方面。在 LED 器件的使用过程中,胶水会受到高温、紫外线、氧气、化学物质等因素的影响,如果胶水的耐老化性能不好,可能会出现变黄、变脆、开裂等问题,影响 LED 器件的使用寿命。
对金属和非金属材料的粘结性好:对于 LED 封装和组装过程中涉及的金属和非金属材料,如芯片、支架、基板、透镜等,LED 胶水需要具有良好的粘结性,能够将这些材料牢固地粘结在一起,确保 LED 器件的结构稳定性和可靠性。