蓟县电子密封灌封胶电子封装阻燃胶
来源：深圳市千京科技发展有限公司
时间：2025-01-30 20:09:50
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联系人鲍红美固化方式可定制
双组份快速固化环氧树脂密封材料，适用于电子零组件、电源模块、LED 模组等的粘接密封等.滤清器的 PC 塑料与无纺布的粘接。
电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的可操作时间，固化快速，易于大批量生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性。
本品主要特征：
1. 混合后粘度适中、具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高
3. 耐温范围：-50~80℃
合成丙烯酸酯及改性固化剂组成的双组份结构胶，俗称冷焊胶。A、B 两剂均为 固成分；快速固化、强度高，5 分钟左右即可初步固定，30 分钟后可达 80%强度，24 小时后大强度；
应用于钢、铁、铅、钛、ABS、PVC、尼龙、炭纤维、玻纤、陶瓷、等同种或异种材料之间的粘接。广泛应用于汽车、机械、陶瓷艺品、家私、铁、不锈钢、木材的粘接，也可用于人造石材等的粘接。
本品主要特征：
1. 50ml合体支装，操作简单，固化快
2. 可粘接钢、铁、铅、钛、铝、ABS、PVC、合成尼龙、炭纤维、陶瓷、玻纤及各种合成材料
3. 耐酸、碱、水、油等介质性能
4. 耐冲击力强，抗震耐温、耐潮湿韧性好、耐老化性好
5. 耐温范围：-40--160℃
6. 符合欧盟ROHS指令要求
双组份由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成结构胶，快速固化、强度高，室温（23℃）下，操作时间
,2-3分钟，5分钟固化定位，1 小时达到可用程度。
用于热塑性树脂，金属、复合材料和及聚烯烃类工程塑胶粘接，各种金属部件的自粘、互粘、装配与修复，非金属部件如大多数硬质塑料、木材、石材、混凝土件的自粘、互粘、装配，金属部件与非金属件间的粘接。
本品主要特征：
1. 50ml合体支装，比例1:1，操作简单，固化快
2. 可粘接钢、铁、铅、钛、铝、ABS、PVC、合成尼龙、炭纤维、陶瓷、玻纤及各种合成材料
3. 耐酸、碱、水、油等介质性能
4. 耐冲击力强，抗震耐温、耐潮湿韧性好、耐老化性好
5. 耐温范围：-40--100℃
6. 符合欧盟ROHS指令要求
一、【产品特点】
1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体
2、灰色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动
3、的导热性能，能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而延长电子部件的使用寿命，的阻燃性能和电气绝缘性能
4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀，耐候性、耐老化、电气性能
5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用，粘接力强、密封性较好
6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀，符合RoHS指令要求
二、【应用范围】
RTV导热阻燃电子硅胶（有机硅胶）适用以下范围：
1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。
2、电源模块组装和加固，灯具组装，汽车部件组装。
3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装，如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。
4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。
产品简介
该产品为双组份结构胶，强度高,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接。
外观
A:透明/浅黄色液体
B:浅色液体
粘度（c p .s）
A:22000~30000
B:2000~3000
产品特性
1.双组份结构胶；
2.中粘度、快速固化，5~7min初固化；
3.粘接性能，气味低。
【产品特点】
● 本品为阻燃型环氧灌封胶，阻燃等级通过UL-94V0级认证及SGSY认证，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；
● 可常温或中温固化，固化速度适中；
● 固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；
● 固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。
2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。
标签：蓟县电子封装阻燃胶,精密封装电子材料,AB封装粘接,电子封装胶
第13年
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