来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-05-19 14:18:38 [举报]
各种导热系数有机硅材料,多种产品应用解决方案、真实的导热系数,有效的将产品热量进行传导。
凡需要灌注密封/封装保护/绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;广泛应用于电源电气模块/LED电源/控制器,球泡灯电源,传感器,变压器,太阳能接线盒,优化器,充电桩,新能源汽车电池,高压电源模块,逆变器,汽车电子配件/IGBT模块等深层灌封保护.
QK-6100产品为双组份、室温或加温固化有机硅弹性电子元器件灌封胶,专为有需要有一定粘附力/高流动性的电子产品的封装保护而设计。本产品混合物具有良好的流动性,固化物具有弹性,具有的耐高低温性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用,同时还具有的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
广泛用作电子元器件的热传递介质,如 LED 灯具,变频器,CPU 与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元 二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
标签:五金塑料粘接剂,ABS粘接,电子电工基建密封,无白化瞬间胶