深圳市千京科技发展有限公司
第12年
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来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-05-21 12:16:49 [举报]
千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案，应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。
灌封胶是一个广泛的称呼，原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。
2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。
3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。
4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅为佳，其次是聚氨酯，环氧树脂较差；
5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。
■ 产品特性及应用:
本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。
■ 主要技术参数:
项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2100C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 40-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 50-100
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）
■ 使用方法：
1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。
■ 储运及注意事项：
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶贮存期为12个月，B胶储存期为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
3.本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触，一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。
4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封储存于安全的地方。
5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
6.本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。
■ 包装规格:
本产品采用10kg/塑料桶包装，固化剂用2L/塑料桶包装。
环氧树脂灌封胶使用步骤：
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：
1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶
5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶，属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性，防潮、防水性能，的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。
环氧树脂灌封胶使用步骤：
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
标签：塑胶材料,聚氨酯合成材料,有机硅原材料,聚合物合成材料
