来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2025-03-22 12:43:22 [举报]
产品特点:
灌封胶粘剂特点:
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓,固化内应力低。
3、优良的粘接性,力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质
围堰填充胶是IC芯片包封填充品,还应用于其它需要单包封填充的电子元器件,如电池线路保护板等产品。产品具有的触变性能、耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,的温度循环性能和较佳的流动性。
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂,用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供的加工性能,具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和表面绝缘抗阻性能的解决方案,配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性。
标签:电子塑料粘接,五金塑料粘接剂,无白化瞬间胶,ABS粘接