门框石材粘接胶喷漆胶水

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-12-11 16:24:37 [举报]

一、【产品特点】

1、单组份有机硅树脂、低粘度、极低气味、固化后漆膜弹性好、易修复、绝缘性能良好

2、快速干燥绝缘漆、附着力强、耐磨、耐酸碱、耐油、耐候性和电气性能优良

3、耐高低温性能、抗化学性良好；室温固化、多用于环境要求较高的产品和领域

4、阻燃型三防漆，用于电路板涂覆使用更可靠、更安全、更稳定


二、【应用范围】

三防漆适用于各类已组装完毕的PCBA线路板中，保护线路板免受各种化学品、潮湿、盐雾腐蚀、灰尘及高低温等恶劣的环境冲击，延长设备使用寿命并提高产品的安全性和稳定性。固化后的漆膜有弹性、附着力强、美观性好；同时具有的绝缘、防潮、防漏电、防震、防污、防尘、防霉、防盐雾、防腐蚀、耐电晕、耐氧化等特点，能起到显著的多防效果。主要应用于：混合集成电路、汽车电子控制板、电子电器线路板、航空仪表板、软性印刷电路、微电脑控制板、半导体晶体线路板、家电控制系统等。

电子胶水的主要种类有，有机硅胶、室温固化硅胶水、电子硅胶、瞬干胶、环氧树脂胶、AB胶、UV胶、三防漆、灌封胶、密封胶、导热硅脂、散热胶、螺丝固定胶、高温胶水、电子密封胶水、电子黄胶、结构胶、涂覆胶及其它相关胶水。产品涵盖了电子胶粘剂在工业生产中的粘接、固定、密封、填充、绝缘、加固、防震、遮盖、防潮（水）、散热、阻燃、披覆和表面处理等用途。

电子胶水适合各类材料的粘接和处理，如玻璃、陶瓷、金属、不锈钢、铁、铝、铜、橡胶、硅胶、皮革、磁铁、玉器、五金、亚克力、电镀金属类、螺丝、电子线路板、电子元件、 珠宝、IC芯片、LED、半导体器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各类材料。

一、【产品特点】

1、由环保树脂、热塑性材料、橡胶环保溶剂等组成的一种单组份胶，操作简单方便，定位时间短，胶水不拉丝，初粘强度大。

2、产品固化后绝缘、防震、防潮，粘结力强并具有良好的韧性。

3、可对电子产品粘接、粘贴、定位等；对塑料、线材、木材、玻璃、金属、皮革、橡胶、电子零件、电子元器件、线路板、陶瓷，有良好的粘合力。

二、【应用范围】电子黄胶适用以下产品和范围：


1、广泛适用于视听家电、电视、喇叭、显示器、音响等家用电器中松动部件固定。电子工业部件、PCB线路板、电源、电子零件、电线线圈及其它部件的粘合、定位、填充、固定、密封、绝缘。

2、广泛用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、密封、固定。

典型用途
电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

典型用途
1、 LED护栏管堵头的防潮、防水封装；
2、 绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、 电气及通信设备的防水涂层；
4、 LED Display模块及象素的防水封装；
5、 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（ 室温及55%相对湿度），胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和浅层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议大于6mm的厚度选用双组份灌封胶类型的产品。

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

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