深圳市千京科技发展有限公司
第12年
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第12年
来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-05-17 11:52:00 [举报]
■ 产品特性及应用
本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶，属于脱醇固化，有机挥发份非常低，完全固化后无气味，具有的粘接性能，粘接强度高，深层固化速度快，耐高低温性能，储存期长，在－50℃～＋200℃范围内性能变化不大。主要用于LED、各种玻璃、铝材、塑料等的粘结与密封；对玻璃、铝材、陶瓷、PC等材料具有良好的粘结性，一般不使用底涂。
■ 主要技术参数
项目 检测标准/方法 标准值
型号 / QK-978M-1
外观状态 目测 黑、白、灰/不流动
表干时间（min） 25℃ 3-8
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.4±0.05
硬度/Shore A 20 GB/T531.1-2008 52±2
挤出速率(ml/s) Φ4mm/0.4MPa 4-6
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥2.2
断裂伸长率/% GB/528-2009 ≥300
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作温度范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3.0
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）
■ 使用方法
1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，除灰尘和油污等。
2.施胶：将胶均匀的涂覆在待粘接表面，使胶与粘接面充分接触并使其合拢固定。
3.固化：将涂装好的部件常温放置，让其自行固化。此胶的固化是一个从外向内部逐步固化的过程，在室温及50%相对湿度的环境下，24小时将固化2.5-4mm左右的深度。当温度低或湿度小时，固化时间会延长。
4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
■ 储运及注意事项
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
3.在正常存储环境下，储存期为6个月。
4.产品开封后，密封胶厂家建议应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。
5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
■ 包装规格
本产品采用塑料管装300ml/支（24支/箱），塑料管装2600ml/支（4支/箱），塑料桶装25KG/桶。
产品特性
单组份、高强度，对多种材料有良好的粘接力；2、固化时间快，操作方便。
应用范围
电子行业线束固定，元件保护，安防摄像粘接、新能源电池粘接以及医疗器材的粘接等
包装规格
50ML针筒、250g、1kg塑料瓶。
产品特性
QKING系列是一种单组份导热有机硅粘接胶。导热系数从0.5-3.0W/M.K,状态可调，具有良好的粘接性能，的耐候性能，良好的导热性能。符合ROHS/REACH环保要求,通过UL94V-0认证。
应用范围
广泛用于LED集成光源的热界面材料传热；PCBA板上功率器件以及IC散热器粘接，电子电器设备、电子元器件的发热器件与散热器之间缝隙填充固定，快速传热作用。
包装规格
本产品采用铝管100ml/支（100支/箱）、塑料管300ml/支（24支/箱）、2600ml/支（4支/箱）、25KG/桶。
1、产品特性及应用
QK-3522是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度（温度越高固化速度越快）下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。
QK-3522应用于对透明度有高要求的光学产品，如可用于触控屏全贴合、填充、密封，电子通讯接头以及其他光学填充等。
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂
我们在购买导热硅脂时，一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大，那么它散发的热量也会很大。此时，应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小，就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。
二、怎么判断导热硅脂的质量
如果可以，请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备，可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大，则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差，应进行详细分析。
三、在使用导热硅脂时，容易被挤出怎么办
一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少 导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了非常好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
环氧树脂灌封胶使用步骤：
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：
1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶
5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶，属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性，防潮、防水性能，的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。
标签：电子固化剂材料,PVC胶膜材料,水晶密封胶水,密封胶膜材料
