LED封装胶电磁胶LED模具（孔具）

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2025-03-20 08:31:56 [举报]

一、产品特点：

　　1. 本产品分A、B两组分包装，A组分为无色透明液体，B组半透明液体，避光环境下可长期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

　　3. 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

　　4. 具有的电气绝缘性能和良好的密封性。

　　5. 适合于大功率平面LED封装。

 

二、推荐工艺：

　　1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

　　2. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶，可有效解决气泡问题。

　　3. 先80℃烤1小时后转150℃烤3小时完全固化(备注：用户可根据实际情况进行温度调节，但对胶水进行详尽的测试)可达到佳固化效果。，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

 
备注：以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据，对客户使用时有较高的参考价值，并不能完全于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

观：单组透明粘稠液体。
·固化速度快，280—365nm波长，15秒—5秒钟固化。
·粘接强度高，韧性好、抗冲击、耐久性好、耐紫外光性能优良。
·很好的耐热性、耐寒性、耐湿热性、耐大气性、耐辐照型以及导热性，低收缩率、耐
电弧性。
·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好，固化后表面光洁度良好。
·粘接表面无需严格处理，使用方便。
·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱、杂环烃、辐射等。
·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，实际。产品达到ROHS标准指令。
·贮存稳定性较好，贮存期为12月。
主要技术性能指标如下：耐温范围:-50－+350℃
拉伸强度：48 MPa  拉弯强度 103.6 MPa  压缩强度  223 MPa 冲击韧性 15KJ/m*m
剪切强度  28.8 MPa  （25℃）  15.4 MPa 200℃   体积电阻25℃1×1015Ω.cm
表面电阻 2.5×1015Ω.cm  体积电阻25℃1.7×1015Ω.cm 介电常数4.1
耐电压28-35.5kV/mm         硬度 shore D 87

一、产品概述：
本产品能在室温下与空气中的水分结合引起交联，硫化成为弹性体，是一种优良的金属及非金
属材料的粘接剂和固定胶。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料，无腐蚀，耐高温；完全固化后的
胶体弹性韧性好，耐疲劳，可充分发挥有机硅材料的电气特性，在-60～300°C 范围内保持橡胶弹性。
该系列产品是单组份、半流淌、脱肟型室温硫化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）等材料粘接密
封，完全符合欧盟RoHS 指令要求。
二、产品特性：
◆ 耐高温，抗冷热变化
◆ 附着力，密封性优良
◆ 的电性能，抗击穿性能优良
◆ 防潮、抗震、耐电晕、抗漏电

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