有机硅原材料线圈胶LED固晶胶LED封装胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2025-03-09 06:37:33 [举报]

适合工艺：丝网印刷

 产品特性及应用:
本品为双组份硅橡胶，是一种低粘度、低硬度、加热固化型液体硅橡胶。具有的耐气候老化等特性，可在-60~+200℃长期使用，化学稳定性好、。本品固化前为半透明粘稠液体，通过FDA检测认证，在一定温度下即可固化成低收缩率的弹性体，固化后具有高强度、高韧性，能整体深层次固化。可应用于服饰、织物等的标牌印刷。

产品特性:

QK-100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围:

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格:

10kg铁罐包装。

■ 产品特性及应用:
本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对塑料（PS，PVC，PC，PMMA等）的粘接设计，对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。

■ 主要技术参数:
项目 性能指标 测试方法
固化前 外观 微黄色透明液体 目测
黏度25℃ mPa.S 300-500 DV-II旋转黏度计
定位时间(S) 3 125W UV灯
5 40W UV灯
表干时间（S） 10 125W UV灯
完全固化时间（S） 10 125W UV灯
15 40W UV灯
固化后 拉剪强度（MPa） ＞20 PMMA/PMMA ASTM D-4501-01
硬度（邵D） 65-70 GB/T 531-1999
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法:
1.涂胶前粘接面须除尘、除油、干燥、根据需要确定用胶量。
2.紫外线照射时间根据UV灯的功率及涂胶件之间的距离作相应调整。其固化速度及深度取决于光强、光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。

■ 储运及注意事项:

1.请储存在阴凉避光地方，至佳存储温度在8-28℃，过高或过低都会影响胶液性能，保质期6个月。
2.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
3.为了避免污染原胶液，请勿将倒出的胶液倒回原包装。
4.通用粘接UV胶对皮肤和眼睛有轻微刺激。若不慎溅入眼睛，应立即用清水清洗并到医院检查。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。
5.请在通风、宽敞的环境下使用，建议使用一次性手套(工业耐脂手套)，遵守良好的工业卫生惯例。

千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案，应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

灌封胶是一个广泛的称呼，原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项

1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅为佳，其次是聚氨酯，环氧树脂较差；

5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

产品特性：
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围：
适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 包装规格：
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。


环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：
1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 
5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶，属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性，防潮、防水性能，的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。

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